次世代デバイスを支えるダメージレス実装技術の開発に対する出資

次世代デバイスを支えるダメージレス実装技術

リアルテックファンドが、株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション（以下、WFC社）に対して出資を行いました。これにより、同社の次世代部品実装技術「IHスポットリフロー」がさらに発展することが期待されています。

WFC社は、ダメージレス部品実装技術を中心に「ものづくりのインフラ」を構築する企業として知られています。特に「IHスポットリフロー」は、従来のはんだリフロー技術に代わるものとして注目されており、熱ダメージを抑えた製造が可能です。これまでの技術では、基材やデバイスが熱にさらされることにより、実装に必要な耐熱性のある材料を使用せざるを得ませんでした。しかし、WFC社の技術により、柔軟性や伸縮性の高いPETや布、紙といった低耐熱性基材でも電子部品が実装できるようになります。

この技術は、実装が必要な部分にのみ迅速に熱を加えることが可能であり、物理的なストレスがかからないため、デバイス開発の幅が広がります。今後、さらに革新的な製品が市場に登場する可能性があるでしょう。

さらに、リアルテックファンドはWFC社の第三者割当増資に伴い、その株式を引き受けました。これに加えて、WFC社は国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）からの助成も受けることが決まっています。これにより、WFC社は研究、開発、販売、およびマーケティング活動のさらなる推進が期待されています。

株式会社ワンダーフューチャーコーポレーションの概要

WFC社は、2013年に設立され、神奈川県横浜市に本社を置いています。東京にも事務所を有し、代表取締役社長は福田光樹氏です。同社は、3D樹脂製タッチパネルの開発やIHスポットリフロー装置の販売を行っており、これらの技術を駆使して、より良い製品作りに貢献しています。資本金は27,500,000円で、出資時期は2018年の8月です。

リアルテックファンドとは

リアルテックファンドは、ユーグレナ社の完全子会社であるユーグレナインベストメント、SMBC日興証券、リバネスの3社によって設立されたベンチャーキャピタルファンドです。このファンドは、リアルテックベンチャーの育成を目的としており、2018年10月時点でのファンド規模は94億円と、日本最大級のリアルテック特化型ファンドに位置づけられています。現在、参加企業は30社を超え、事業会社との連携を図りながら、リアルテックベンチャーへの投資・育成を進めています。

今後のWFC社の成長が、リアルテック分野でどのような影響をもたらすのか、引き続き注目していきたいところです。