最先端半導体技術、proteanTecsがTSMC N2PプロセスでIPのシリコン実証に成功

proteanTecsがTSMCの最先端N2Pプロセスでシリコン実証に成功

2025年9月24日、イスラエルのハイファに拠点を置くproteanTecsが、自社のIPベースのモニタリング技術がTSMCの2nm（N2P）プロセスノードでシリコン実証済みであることを発表しました。これにより、同社が半導体ヘルスおよび性能モニタリング分野において、いかに先進的な技術を提供しているかが明らかになりました。

シリコン実証の背景と意義

proteanTecsはTSMCのOpen Innovation Platform（OIP）のメンバーとして、業界における革新を推進してきました。シリコン実証が行われたことで、同社のハードウェアモニタリングシステムが実際のテストチップに組み込まれ、すべての仕様を満たしていることが確認されました。これにより、量産に向けた適用が可能であることが明示されたのです。

「2nmプロセスでのシリコン実証は、我々の業界における地位を強固に示すものです」と、proteanTecsの最高技術責任者であるエヴリン・ランドマン氏が述べています。彼女は、TSMCとの強いパートナーシップが製品開発や顧客のニーズに応える重要な要素であると強調しました。

可視性を高める新しいアプローチ

proteanTecsが紹介するハードウェアモニタリングシステムは、顧客が生産からフィールドまで高精度でバリューチェーン全体を把握できるように設計されています。この技術がもたらす効益には、開発期間の短縮や省電力化、さらにはコストやリスクの削減が含まれます。これにより、製造業者やサービスプロバイダーは、より効率的に業務を展開できるようになります。

先進的な設計への積極的なアプローチ

proteanTecsのシステムは、すでにTSMCのN2Pプロセスで完全に検証されており、主要メーカーへの導入も着実に進んでいます。特に、AIや自動車、通信といった高い計算能力を求められる分野では、信頼性や効率性、迅速なイノベーションへの要求に応えるソリューションが不可欠です。

また、TSMCの2nmテクノロジーのナノシート構造に最適化された新技術であるローカル電圧・温度センサー（LVTS）も今回の成果に統合されており、高精度な計測を実現しています。この技術は、今後の製造ノードにおいても競争優位性を持つ要素となるでしょう。

proteanTecsのビジョンと展望

proteanTecsは、エレクトロニクス監視のためのディープデータ解析をリードする会社として地位を確立しています。同社は業界のグローバルリーダーから信頼されており、その技術は生産現場からフィールドに至るまで、システムの健康状態やパフォーマンスをモニタリングするために提供されています。新たなデータを機械学習技術に適用することで、proteanTecsは前例のない可視性と実用的な情報を企業に提供し、品質向上と信頼性の確保に貢献しています。

同社は2017年に設立され、世界中の投資家からの支持を受けて成長してきました。イスラエルを本社に持ち、アメリカ、インド、台湾に拠点を展開しており、今後のさらなる発展が期待されています。これからも、proteanTecsは半導体業界の進化を牽引し、新たな技術革新を遂げることでしょう。

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