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KLAが先端パッケージング市場に革新をもたらす新システム導入

KLAは、エレクトロニクス業界の進化に対応するため、新たに革新的な欠陥検査システムやチップソート、コンポーネントインスペクタを発表しました。これらの新製品はすべて、様々なICパッケージングの技術的課題を解決することを目的としています。

今般発表された製品群には、Kronos™ 1190欠陥検査システム、ICOS™ F160XPチップソート兼検査システム、ICOS™ T3およびT7シリーズのコンポーネントインスペクタが含まれます。これらの製品は、半導体製造におけるパッケージングプロセスの全ステージにわたる監視と制御を強化します。

新製品の特長

KLAのエグゼクティブ・バイスプレジデント、Oreste Donzella氏は、「パッケージングの品質と信頼性は、先進的な技術の進展に伴い、ますます重要な要素となっています。当社の製品は、デバイスメーカーやファウンドリにとって、求められる品質基準を満たすための強力なツールです。」と述べています。

Kronos 1190

Kronos 1190ウェーハ検査システムは、高解像度の光学技術を活用しており、複雑なウェーハレベルのパッケージングプロセスに対し、インラインでのプロセス制御を実現します。このシステムは、DefectWise™を統合しており、AIを駆使して検出精度を高めることで、欠陥の識別と歩留まりの向上を図ります。さらに、DesignWise™機能が追加され、より高精度な検査が可能になりました。

ICOS F160XP

ICOS F160XPシステムは、ウェーハレベルのパッケージがダイシング後の検査とソーティングを行うためのものです。特に脆い材料を使用したハイエンドパッケージにおいて、レーザーでの切断やヘアライン、側面のひび割れを見逃さず、100%のIR検査能力を誇ります。

ICOS T3/T7シリーズ

次世代のICOS T3/T7シリーズは、小さな欠陥に対する高感度な光学的IC部品検査を提供します。ディープラーニングアルゴリズムを活用したAIシステムにより、欠陥のスマートなビンニングを実現し、各種デバイスタイプの品質を管理します。オペレーターの作業負担を軽減しつつ、迅速かつ正確な選別を可能にします。

パッケージング市場の展望

世界の半導体パッケージング市場は、2025年までに850億ドルに達する見込みです。この市場の成長は、家電や情報技術、医療機器など、幅広い分野からのニーズの高まりが要因です。Donzella氏は、「高度なパッケージング技術は、デジタル時代において重要な役割を果たすことになるでしょう。KLAの新たな製品群は、この分野での競争力を一層強化するものです。」と語ります。

KLAについて

KLA Corporationは、エレクトロニクス業界に向けて高度なプロセス制御技術を提供する企業で、世界中の大手企業と共に常に革新を追求しています。この度発表された製品群は、KLAが目指す未来へと導く技術革新を象徴しています。

詳細な情報や新製品については、KLAの公式ウェブサイトをご確認ください。

関連リンク

サードペディア百科事典: KLA Kronos ICOS

Wiki3: KLA Kronos ICOS