ハーモテック、非接触で搬送するロボットハンド「KUMADE ECタイプ」を正式に発売

ハーモテックが半導体ウェハの新しい搬送技術を発表

株式会社ハーモテックは、2023年10月1日に新たなロボットハンド「KUMADE ECタイプ」の本格販売を開始しました。この製品は、半導体ウェハ搬送に特化し、非接触での搬送を実現することで、従来の技術では克服できなかったさまざまな課題を解決します。

ハーモテックの企業理念と背景

ハーモテックは、山梨県甲府市に位置する企業で、半導体ウェハ搬送機器やロボットハンドの開発・販売を行っています。代表取締役の岩坂斉は、顧客のニーズに応える技術を追求し続けることを企業の責務と考えており、特に精密機器である半導体ウェハの搬送において「何かを触れずに、優しく、確実に搬送する」ことを目指しています。

KUMADE ECタイプの特徴

「KUMADE ECタイプ」は、吸着部の配置見直しや、新機能としてKUMADE吐出エアーの改良を施した最新モデルです。これにより、ウェハの薄加工部への負荷を大幅に軽減。従来型では生じていた自重によるたわみや異物の付着のリスクが軽減されるため、半導体ウェハの製造過程における不良問題を大幅に緩和することが期待されています。

特に注目すべきは、吸引力を発生させるために使用されるCDA/N2の徹底的な見直しです。この新機能により、ウェハに直接触れることなく、搬送を行うことが可能になりました。これこそが、非接触搬送の大きな革新と言えるでしょう。

KUMADE開発の背景

このロボットハンドの開発は、超極薄の12インチウェハの搬送に関して多くの問題が報告されたことから始まりました。過去には自重によるたわみが原因でウェハがロボットハンドに接触してしまい、異物付着や傷が発生するといった問題がありました。これらの課題を克服するために、新たな技術の開発に取り組み、2020年に特許取得後、実用化されたのが今回の「KUMADE ECタイプ」です。