太陽インキ製造、次世代通信基板向け材料を発表！JPCA Show 2026に出展予定

2026年6月、東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2026」にて、太陽インキ製造が革新的な製品を展開することが決定しました。主に自動車、パワー半導体、高集積分野、ディスプレイ向けの製品や導電性材料に焦点を当てた展示を行う予定です。

特に注目を集めているのは、次世代高速通信基板に向けて開発された「穴埋めインキ」であり、これは第22回JPCA奨励賞を受賞しました。これにより、同社の技術力と市場ニーズに応える姿勢が再確認されました。

画期的な製品展開

ブースでは、「自動車向け製品」や「パワー半導体向け製品」など、五つのテーマに基づく革新的な製品が展開されます。具体的には、PCB基板用の高機能性ソルダーレジストや、各種層間絶縁材料、放熱材料など、多岐にわたる製品が紹介される予定です。また、立体成型基板用材料は3D-MIDパビリオンにも展示され、最新技術を実際に体験できるチャンスもあります。

新材料の背景と開発

新たな「次世代高速通信基板向け穴埋めインキ」は、低誘電率（Dk）と印刷性、研磨性に優れ、特に高周波技術に対応しています。この素材は、サーバーや通信機器の高速伝送を追求し、スルーホール技術が重要視されている中で開発されました。

通信技術が高度化する現代において、伝送損失を減少させるために、より多層の基板設計が求められています。企業はこうしたニーズに応じ、新材料の開発に取り組むことで耐障害性を向上させているのです。さらに、バックドリル工法による不要なビア部の削減技術は、信号障害の改善に寄与しています。

実証された信頼性

開発された新素材は、従来のものと比較したテストにおいて、スルーホール内におけるボイド（空洞）の発生を大幅に抑制することに成功しました。この成果により、高速伝送に必要な特性を満たしつつ、高層基板でも信頼性を確保することが可能になりました。そのため、今後も市場における需要が高まると考えられています。

太陽インキ製造の企業理念

太陽インキ製造は、エレクトロニクス事業を支える重要な存在であり、常に新しい技術を追求しています。近年は特に、高度情報処理技術の進化に貢献すべく、通信データ量の増加に対応する製品開発を行っています。同社の開発した新しい材料は、その技術が如何に市場ニーズに寄与しているかを如実に示しています。これからの展開に注目です！