シャープ三重工場に半導体パッケージ生産ライン構築へ！アオイ電子との協業で先端技術に対応

シャープ株式会社とアオイ電子株式会社は、シャープの液晶パネル工場の活用による半導体後工程の生産ライン構築に向けた基本合意書を締結したことを発表しました。

今回の協業は、シャープ三重事業所の第1工場（延床面積約6万平方メートル）で行われ、アオイ電子は2024年中に生産ラインの構築に着工し、2026年中の本格稼働を目指します。

アオイ電子は、シャープの工場を活用することで、生産ラインの早期構築・稼働を実現し、チップレット集積パッケージやチップ埋め込み型パワーパッケージ、5G/6G/ADAS用高周波パッケージなど、今後の需要拡大が見込まれる分野に対応していく予定です。

一方、シャープは、液晶パネル工場の生産能力の最適化に加え、未利用・低利用となっている工場の活用や他社協業による事業展開を進めており、今回のアオイ電子との協業はその一環となります。

今回の協業により、シャープ三重工場は、半導体後工程における新たな拠点として、日本の半導体産業の発展に貢献していくことが期待されます。