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半導体パッケージ技術の基礎セミナー

半導体業界の技術者必見！2026年1月16日に、株式会社シーエムシー・リサーチ主催のオンラインセミナーが開催されます。このセミナーは、「半導体パッケージ技術の基礎講座」と題し、パッケージ形態の変遷から製造工程、最新トレンドに至るまで、幅広く学べる内容に仕上がっています。講師は、株式会社ISTLの代表取締役社長、礒部晶氏で、彼の豊富な知識と経験が活かされた講義が期待されています。

セミナーの概要

開催日時は2026年1月16日（金）の13:30から16:30まで、Zoomを使用してのライブ配信です。受講料は一般が44,000円（税込）、メルマガ会員は39,600円（税込）、学術関係者は26,400円（税込）という設定です。参加者にはセミナー資料も提供されます。

この講座では、以下の知識が得られます：
1. 半導体パッケージ技術の歴史的背景や変遷
2. 製造工程に必要な材料や装置についての理解
3. 最新のパッケージ技術と未来への展望

このセミナーは、パッケージ技術を基礎から学びたい技術者や営業、マーケティング担当者両方にとって、非常に有意義な講座となっています。

プログラム内容

1. 半導体パッケージの役割

• - 前工程と後工程の関係
• - 近年の基板実装方法の進化
• - 半導体パッケージが要求される仕様

2. 半導体パッケージ技術の変遷と要素技術

• - パソコンや携帯電話に見られるパッケージ形態の進化
• - 各種パッケージ形態に関する詳細解説（DIP、QFP、TCP、BGA等）
• - 製造プロセスにおける重要な要素技術

3. 最新のパッケージ技術と今後の方向性

• - ムーアの法則の限界に対する先端パッケージ技術の必要性
• - 様々な技術トレンド（SiP、FOWLP、CoWoS）の解説
• - 今後のパッケージ技術の展望

本セミナーでは、質疑応答の時間も設けられており、参加者が持つ疑問に直接講師が答える機会もあります。

申し込み方法

参加を希望される方は、シーエムシー・リサーチの公式サイトからの申し込みが必要です。申し込み後、後日視聴用のURLがメールで送付されますので、ウェブセミナーへの参加準備をしっかり整えてください。

このセミナーに参加することで、半導体パッケージ技術に対する理解が深まり、今後の業務や研究に大変役立つ知識を得ることができるでしょう。皆様のご参加をお待ちしております。

会社概要

株式会社シーエムシー・リサーチは、半導体、化学材料などの専門的な情報を提供する企業です。技術動向や市場情報に関する各種セミナーを実施しており、業界内で高い評価を得ています。 詳細情報は公式サイトをご覧ください。

関連リンク

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