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次世代半導体の基礎を学ぶセミナー開催！

半導体技術の進化は目覚ましいものがありますが、その中でも特に注目を集めているのが3D集積化技術です。2025年6月19日、シーエムシー・リサーチが主催するセミナーが開催されます。このセミナーでは、後工程の前工程化や技術階層を横断するプロセス開発の視点から、基礎から最新動向まで幅広く学ぶことができます。

セミナー概要

• - テーマ: 半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向
• - 日程: 2025年6月19日（木）13:30～16:30
• - 講師: 江澤 弘和 氏 (神奈川工科大学・非常勤講師)
• - 参加費: 一般44000円（税込）、メルマガ会員39600円（税込）、アカデミック価格26400円（税込）
• - 形式: Zoomによるライブ配信

このセミナーでは、3D集積化プロセスの基礎を学び、Chiplent integrationやFan-Out型パッケージプロセスの詳細を知ることができます。江澤講師は30年以上にわたりSi半導体デバイスの開発に従事してきた専門家ですので、質の高い情報が得られること間違いなしです。

参加対象者

このセミナーは、多様な分野の技術者やマーケティング担当者に向けてデザインされています。以下のような方々に特にお勧めします：

• - 基礎知識を再確認したい中堅技術者
• - 先進半導体パッケージの動向に関心のある営業マーケティング担当者
• - LCD関連メーカーにおいて半導体パッケージに興味がある技術者

受講するメリット

• - 3D集積化プロセスの基礎を学べる
• - 先端パッケージの開発動向について理解を深められる
• - 質疑応答の時間も設けられており、専門家に直接質問できる機会があります

セミナープログラム

セミナーでは以下のようなトピックを取り扱います：
1. 最近の先進半導体デバイスパッケージ
2. 中間領域技術の進展
3. 三次元集積化プロセスの基礎
4. Fan-Out型パッケージプロセスの基礎
5. 今後の開発動向と市場動向

お申し込み方法

興味のある方は、シーエムシー・リサーチの公式サイトで詳細を確認し、申し込みを行ってください。このセミナーは技術の今と未来を学ぶ貴重な機会です。ぜひ参加を検討してください！

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