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サン工業が目指す次世代のめっき技術

サン工業株式会社は、2026年1月21日から東京ビッグサイトで開催される「第40回 ネプコン ジャパン」に出展します。今回の展示では、EV（電気自動車）やAIデータセンター向け半導体製造に特化した新技術を紹介し、製造コストを大幅に削減する取り組みを発表します。

高まる電力効率とコスト削減のニーズ

昨今のAI技術の進化とEV市場の拡大により、電子部品は「電力効率」と「高信頼性」を求められています。特に、SiC（炭化ケイ素）などの次世代パワー半導体は高温動作が必須であるため、温度による劣化や材料費の高騰が大きな課題とされています。サン工業は、その長年のめっき技術を活かし、これらの課題を解決するソリューションを提供します。

主な展示技術

部分銀めっきプロセス

• - 技術名：スパージャー方式 新部分銀めっきプロセス
• - 課題：EVのパワー半導体において、接合には高価な「銀」が必須ですが、銀の価格上昇が製造コストを押し上げています。
• - 解決策：独自に開発したスパージャー方式を用いて、必要な部分だけに銀めっきを施します。
• - 効果：従来の手法と比べて、銀使用量と製造コストを約50%削減することに成功し、SiC半導体の普及を助けます。

UMBめっき

• - 技術名：Ultimate Matt Black（UMB）めっき
• - 課題：半導体製造装置スタイルでの光の乱反射は、センサーと加工精度に悪影響を与えます。
• - 解決策：独自の技術で可視光全域の反射率を0.5%未満に抑えた艶消し黒を実現。
• - 効果：光学機器の精度を向上させるだけでなく、900℃に耐える耐熱性も兼ね備え、高温環境下での使用が可能です。

耐フッ酸めっき

• - 技術名：耐フッ酸めっき
• - 課題：フッ酸は強力な酸で、半導体製造装置の部品寿命を短くさせます。
• - 解決策：新しい無電解めっき技術を開発し、フッ酸に耐える高い耐食性と高硬度を実現。
• - 効果：製造装置の寿命を延ばし、メンテナンス負担を軽減します。

開催概要

• - 展示会名：第40回 ネプコン ジャパン（エレクトロニクス開発・実装展）
• - 会期：2026年1月21日（水）〜23日（金） 10:00〜17:00
• - 会場：東京ビッグサイト
• - 出展ブース：東展示棟 E30-56

サン工業株式会社について

1949年に設立されたサン工業は、半導体、自動車、産業機械向けの表面処理技術を開発・提供しています。40ラインのめっき設備を有し、ISO 9001・IATF 16949の認証を保持しています。これまで、多くの賞を受賞し、日本のものづくりを支えてきました。詳細は公式サイトをご覧ください。

お問い合わせ

本件に関するお問い合わせは、サン工業株式会社 営業課（河合）まで。

• - 電話：0265-78-4190
• - メール：[email protected]

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