#半導体 #新潟県 #妙高市 #チップレット #コネクテックジャパン

コネクテックジャパンが新たなチップレット実装技術を発表

コネクテックジャパン株式会社（新潟県妙高市）は、業界初となるチップレット実装受託開発・製造の一貫ビジネスモデル「CADN（Chiplet Ameba Development Network）」を発表しました。この取り組みは、半導体関連企業が有機的につながり、様々なチップレット構造を実現することを目指しています。

チップレットパッケージとは？

近年、AIプロセッサや各種センサー、MEMSデバイスの進化に伴い、チップレットパッケージが必須となっています。これは、異なる半導体チップを高密度で配置し、3次元的な実装を可能にする技術です。市場調査会社Yoleの予測によると、チップレットパッケージを含むアドバンストパッケージ市場は、2024年に142億米ドル、2030年までには942億米ドルに達するとされています。

CADNの革新性

コネクテックジャパンは、2009年の創業以来、半導体実装の受託開発サービスを提供してきました。その中で、チップレット技術に特化した開発案件が全体の30%を超え、急膨張する市場の中で新たなニーズに応えています。特に、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用したシリコンインタポーザー加工の需要が増えており、これに対応するための開発生産サービスを昨年12月から開始しています。

このサービスは、TSV径やRDL層数の次世代トレンドを示すため、2025年から2027年度にかけて段階的に進化する技術スペックを掲げています。2025年にはTSV径がφ20µm、RDL層が1層、2026年にはそれぞれ改良し、2027年には更に小さなサイズに対応します。これにより、より高度な開発ニーズに応えられる体制を整えています。

課題と展望

しかしながら、チップレット開発にはいくつかの課題が存在します。第一の課題は、少量開発・少量生産のニーズに対応できるプラットフォームが不足している点です。多くの技術や製品は研究開発からスタートし、初期段階では数個の試作が求められますが、大規模生産を前提とした条件が多いため、実際のニーズに応えられにくくなっています。

第二の課題は、多様なチップレットパッケージ構造と工法への対応です。各顧客が求める仕様は異なり、高成長が期待される市場に対して多様なアプローチが必要です。コネクテックジャパンは、これらの複雑な要件に応えるため、全国の企業や技術をつなげるビジネスモデルを展開しています。

CADNの具体的な取り組み

CADNは、少額投資でのアメーバ的な連合体を形成し、参加企業のリソースを効率的に活用します。これにより、地域リスクヘッジをも図りながら、日本のレガシーラインを活用したチップレットパッケージングを推進しています。こうした取り組みを通じて、業界の将来を見据えた地道な製品革新を行い、ビジネスチャンスを創出することを目指します。

また、コネクテックジャパンは、産業技術総合研究所などとの連携を強化し、技術的な支援を受けながら、全国300社のパートナー企業とともに事業の基盤を築いています。この努力により、各地域における製造の強みとリソースを結集し、新しい価値を生み出すチャンスを提供します。

未来に向けた展望

今後、コネクテックジャパンは2025年12月に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN」に出展し、CADNの様々な開発事例を紹介する予定です。多くの来場者と交流し、最先端のチップレット技術を体感してもらう機会を創出します。

このように、コネクテックジャパンの「CADN」は、高度な半導体技術の革新と、日本国内の企業との連携を通じて新たな市場を切り拓いていく。業界の変革を目指し、卓越した技術をもって未来を見据えた挑戦を続けていきます。

関連リンク

サードペディア百科事典: 半導体 新潟県 妙高市 チップレット コネクテックジャパン

Wiki3: 半導体 新潟県 妙高市 チップレット コネクテックジャパン