#千代田区 #半導体パッケージ #シーエムシーリサーチ #池永和夫

株式会社シーエムシー・リサーチが主催するオンラインセミナー「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」が2025年12月25日（木）に開催されます。このセミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から最新動向までを幅広く学ぶことができます。講師は、半導体業界で豊富な経験を持つ池永和夫氏です。

セミナーの概要

このセミナーでは、半導体パッケージの機能、種類、製作プロセスに加え、各種技術動向を解説します。多層化・高機能化が進行する中、SiP、3Dパッケージ、チップレット等の最新技術についても詳しく触れ、受講者にはこれらの技術を活用した次世代開発への考え方が身につきます。また、質疑応答の時間も設けられ、研究や業務での活用に向けた具体的な知識を得ることができます。

受講対象者

本セミナーは主に半導体パッケージ技術に興味がある若手技術者、装置メーカーや材料メーカーの技術および営業担当者を対象としています。また、広く半導体関連の知識を習得したい方にとっても大変有意義な内容となっています。

プログラム内容

• - セミナーの進行内容

1. 半導体パッケージとは
1-1. パッケージに求められる機能
1-2. パッケージの変遷と種類
1-3. パッケージの構造と接続法

2. パッケージの各組み立て工程の特徴と課題
3. パッケージの品質管理
4. パッケージの技術動向
5. まとめ

参加費用

参加費は一般55,000円（税込）、メルマガ会員49,500円（税込）、アカデミックは26,400円（税込）で、参加者には関連資料が提供されます。

お申し込み方法

参加希望の方は、株式会社シーエムシー・リサーチの公式サイトから申し込みが可能です。
セミナー参加中の録音や撮影は禁止されていますので、ご注意ください。

関連イベント

セミナーの開催に先立ち、その他のウェビナーも企画されています。例えば、AI時代のデータセンターや次世代自動車に関するセミナーもあり、多様なテーマがカバーされています。

末尾に関連するセミナー情報やお申し込みURLを記載していますので、興味のある方はぜひご覧ください。最新の技術やビジネスへの理解を深める絶好の機会をお見逃しなく！

関連リンク

サードペディア百科事典: 千代田区 半導体パッケージ シーエムシーリサーチ 池永和夫

Wiki3: 千代田区 半導体パッケージ シーエムシーリサーチ 池永和夫