ティアフォー、imecの自動運転向けチップレットプログラムに加盟し技術革新を加速

ティアフォーがimecの自動運転チップレットプログラムに加盟

株式会社ティアフォー（本社：東京都品川区）は、この度、ナノエレクトロニクスとデジタル技術の最前線をリードする調査機関imecが運営するAutomotive Chiplet Program（ACP）に新たに参加することを発表しました。この加盟により、ティアフォーは、自動運転技術における更なる革新を目指し、グローバルなモビリティエコシステムに適応した自動運転ソリューションを提供する能力を高めます。

自動運転技術の変革

自動車業界では現在、ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行が急速に進行しています。この新しい枠組みの中では、ハードウェアとソフトウェアの協調が不可欠であり、ティアフォーは特に次の2つのポイントに注力しています。

1. 多様な環境への適合: 自動車メーカーが提供する車両やOpen Source Software「Autoware」、さらにそれに用いるハードウェアアーキテクチャに対して、柔軟かつ高い適応性を確保すること。
2. 多様な応用を考慮: システム開発から顧客サービスまで、幅広いユースケースに対応する能力を強化すること。

これを実現するために、チップレット技術を活用し、異なる機能を持つ小型チップの統合により、より多彩な半導体構造を提供します。これにより、自動車メーカーは特定のプロセッサーに依存せず、その時々のニーズに応じて最適なハードウェアを選択できるようになります。

加盟による取り組み

ティアフォーの加入により、他の企業との協力を通じて、特定機能向けのハードウェアアクセラレーターの設計が促進されます。ティアフォーはすでに、高速な3次元点群処理が可能なLiDARアクセラレーターを開発しており、この技術を基にAIアクセラレーターの研究を加速する計画です。

自動運転においては、膨大なAI処理を即座に行う高性能なハードウェアが求められています。このニーズに応えるため、ティアフォーは、同社が蓄積した認識技術を他の演算ユニットと組み合わせ、より効率的で低遅延な次世代自動運転システムを実現することを目指しています。

代表者のコメント

ティアフォーのCEO、加藤真平は「自動運転システムが多様な環境やニーズに応じた柔軟性を持つことを目指しています。ACPに加盟したことで、オープンな標準に基づく半導体とソフトウェアの連動が可能になります」との見解を述べています。

一方、imec Automotive部門副社長のBart Plackeも「ティアフォーの加盟により、業界全体でのチップレットアーキテクチャの移行が加速することを期待しています」とコメントしています。

今後の展望

ティアフォーはACPのメンバーとして、車載チップレットの標準規格策定に注力し、最先端の半導体技術を駆使したソリューションを開発していきます。また、エコシステムを推進し、透明性の高いサプライチェーンによる安全かつ信頼性の高い自動運転実装を全世界で進めていく考えです。

株式会社ティアフォーは、「自動運転の民主化」を掲げ、オープンソースソフトウェア「Autoware」の開発をリードする革新企業です。今後も自社製品を通じて、世界中のパートナーと協力し、安全で持続可能な社会の実現に向けた取り組みを続けていく方針です。

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