半導体パッケージング技術を深く理解するセミナーが開催決定！

半導体パッケージング技術セミナーを開催

2026年4月10日（金）、ライブ配信セミナー「半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説」が行われます。本セミナーは、半導体業界での知識を深め、技術の進歩を理解するための重要な機会となります。主催は株式会社シーエムシー・リサーチで、講師には半導体パッケージングの専門家である越部茂氏が登壇します。

セミナー概要

- 開催日時: 2026年4月10日（金）10:30～16:30
- 形式: Zoomライブ配信
- 受講料:

- 一般: 55,000円（税込）
- メルマガ会員: 49,500円（税込）
- アカデミック: 26,400円（税込）

- 使用ツール: Zoom（資料付き）

このセミナーは、半導体パッケージング技術の基本情報を徹底的に解説する内容で、半導体PKGの開発史や材料技術に焦点を当てます。特に、移送成形、液状封止、圧縮成形などの技術、および高熱伝導化に必要な知見を得ることができる貴重なセッションです。

得られる知識

参加者は以下の知識を得ることができます：

- 半導体PKGの開発過程
- 半導体パッケージング技術の方法や材料に関する詳細
- 封止材料の原材料、組成、製法、評価方法についての理解

このセミナーは、半導体パッケージングに関与する営業や技術者だけでなく、さらなる知識を求めるすべての方に対して開かれています。具体的な技術や実務に直結した情報が提供されることが特徴です。質疑応答の時間も設けており、参加者が疑問を解消するための場としても活用できます。

講師プロフィール

越部茂氏は、㈲アイパックの代表取締役であり、半導体パッケージングの分野で長年の経験を持っています。彼は1974年に大阪大学工学部を卒業後、住友ベークライトに入社し、半導体用封止材料の開発に携わりました。その後も東燃化学などでの経歴を経て2001年にアイパックを設立し、技術コンサルタントとして活躍してきました。越部氏はこれまでに200件以上の工業所有権出願と数十冊の書籍執筆を手掛けており、その知見をセミナーを通じて共有する機会は極めて貴重です。