EV Groupが次世代コパッケージド・オプティクス製造支援に挑む

EVGが支援する次世代コパッケージド・オプティクス製造

オーストリアのザンクト・フローリアンに本社を置くEV Group（以下、EVG）は、急速に進化するコパッケージド・オプティクス（CPO）の製造課題に対する支援を強化すると発表しました。特に、ハイパースケールデータセンターやAIインフラ、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）向けのアプリケーションに焦点を当て、顧客やパートナーとの連携を強めています。

CPOアーキテクチャは、従来の銅インターコネクトが抱える問題を克服するために、半導体業界で急速に普及しつつあります。光I/Oを演算ユニット近くに配置するという特長があり、従来の素材の限界を超えるプロセスが求められています。EVGは、ウェーハ接合、ナノインプリント・リソグラフィ、薄ウェーハ加工技術を駆使して、これらの製造課題に取り組んでいます。

CPOに向けた技術的課題

CPOの実現には、高度なパッケージング技術と光部品と電子部品の統合が必要です。そのため、単なる個別のソリューションだけではなく、包括的なプロセス技術が不可欠です。EVGは、自社の「NILPhotonics®コンピテンス・センター」と「ヘテロジニアス・インテグレーション・コンピテンス・センター（HICC）」を活用し、顧客が初期開発から量産へと進む際のサポートを行います。これにより、市場投入までの期間を短縮し、導入リスクを低減することが可能になります。

特に、ナノインプリント・リソグラフィ技術は、光インターコネクトにおいて高い生産性を発揮します。これは、光素子の製造プロセスをスケーラブルにするために重要な役割を果たします。EVGは、レーザーダイオードや高度なパッケージングにおけるウェーハ薄型化を実現する技術も提供しています。

EVGのプロセスポートフォリオ

EVGのCPOに関するプロセス技術は、いくつかの重要な製造要件に対応しています。例えば、ハイブリッドボンディング技術は、将来の帯域幅要件に応じた低寄生特性を達成可能にし、異なる材料の集積を実現します。また、常温で酸化膜を介さずに接合できる技術によって、光透過性の高い界面が確保され、効率的な熱伝導も促進されます。
このように、EVGは次世代CPOアーキテクチャへと業界を導くための包括的な解決策を提供し、AIのための新技術としての位置づけを強固にしています。

未来への展望

今後、CPOの導入が進む中で、業界は光I/Oチップレット・アーキテクチャや高度な3D光・電子集積に進化することが期待されています。これは、シリコンフォトニクスとCMOSエレクトロニクス、レーザー光源のさらなる高密度集積を意味します。EVGは、既存技術を次世代に応じて発展させることで、CPOの実装だけでなく、未来の光I/Oアーキテクチャの構築にも寄与していく方針です。