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次世代高速通信を支えるポリイミド技術のオンラインセミナー

株式会社AndTechが2026年1月29日（木）に「次世代高速通信の実現に向けた技術的取り組みと高耐熱性、低誘電特性を有するポリイミド材料の開発動向および伝送損失評価」をテーマにしたZoomセミナーを開催します。このセミナーは、高速通信におけるポリイミド材料の技術革新や課題解決に関心のある方々に特におすすめです。

セミナーの概要

本セミナーでは、6G通信に関連する新しい材料や技術の開発について、第一線で活躍する専門家が講演を行います。これにより、参加者は最新の研究成果や市場動向を学ぶことができるため、業界のトレンドを捉えるための貴重な機会となります。

日時と参加費用

• - 日時：2026年1月29日(木) 10:45-17:05
• - 参加費：60,500円（税込）
• - 形式：ZoomによるWEB配信
• - 詳細情報はこちら

セミナー内容

セミナーは以下の4部構成で進行します。

第1部：6G通信向け材料開発

講師：株式会社KRI スマートマテリアル研究センター 桂勇男氏
このセッションでは、KRIの取り組みを通じて、無線通信と光通信向けの高周波材料開発の最新技術について紹介します。特に、データセンター等での発熱や消費電力に関する技術課題についても掘り下げます。

第2部：高速通信FPC用ポリイミド

講師：東邦大学 理学部化学科 長谷川匡俊氏
ここでは、フレキシブルプリント配線基板（FPC）向けの変性ポリイミド材料について、モノマーの分子設計や物性評価に関する知識が得られます。

第3部：高耐熱性ポリイミドフィルムの活用

講師：東洋紡株式会社 フイルムフロンティア開発部 土屋俊之氏
世界最高レベルの寸法安定性を誇る高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックス」の特性と、高周波伝送用回路基板への応用事例の紹介が行われます。

第4部：低誘電ポリイミド接着剤の特性

講師：荒川化学工業株式会社ファイン・エレクトロニクス開発部 田崎崇司氏
こちらでは、スマートフォン等の高周波用途に合わせた低伝送損失基板の特性とその評価に関する講義が行われます。

参加のメリット

このセミナーでは、次世代通信に必要な材料技術についての幅広いトピックを学ぶことができ、参加者は実務に役立つ具体的な知識を得ることができます。また、業界内でのネットワーク構築に繋がるチャンスでもあるため、エンジニアや研究者の皆様には特に得難い機会と言えるでしょう。

株式会社AndTechについて

AndTechは、化学から自動車、エネルギー、医療機器に至るまで、様々な分野のR&Dを支援しています。
詳細な情報はこちらのウェブサイトをご覧ください。

このセミナーに参加して、次世代高速通信の未来を担う材料技術のスキルを向上させてみませんか？

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