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次世代半導体市場の成長に関するWEBセミナー

近年、半導体市場は急速に発展しています。その中で、感光性樹脂やフィルムの役割はますます重要になっています。特に、次世代半導体パッケージング市場においては、新素材や新技術の開発が不可欠です。そこで、株式会社AndTechが2025年8月27日に開催するWEBセミナー「感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況」についてご紹介します。

セミナーの目的は、最先端の感光性材料についての知識を深め、業界のニーズに応える技術を学ぶことです。講義は、感光性樹脂の専門家である堀邊英夫氏と、旭化成から古谷創氏を迎え、感光性樹脂の基礎、材料設計、最新の半導体パッケージ技術について解説します。セミナー参加者は、リソグラフィー工程の重要性や、感光性樹脂の特性との関係を理解し、その応用可能性を広げることができます。

セミナーの内容

開催概要

• - 日程: 2025年08月27日(水) 13:00-16:30
• - 参加費: 55,000円（税込）
• - 形態: Zoom（お申し込み後にURL送付）
• - URL: セミナー詳細はこちら

プログラム

1. 感光性樹脂の基礎、特性と材料設計
講師: 堀邊英夫氏 (大阪公立大学)
- レジスト材料の役割
- リソグラフィー工程の解説
- ノボラック系ポジ型レジストと化学増幅系レジストの特性

2. 次世代半導体パッケージ用感光性ドライフィルム
講師: 古谷創氏 (旭化成株式会社)
- 半導体パッケージの技術動向
- SUNFORT™製品群の特長

このセミナーでは、実務に直結する技術的知識を獲得できることが大きな魅力です。また、質疑応答の時間も設けられており、参加者が自身の疑問を解決する貴重な機会としても活用できます。

対象

このWEBセミナーは、今後の半導体技術に関心のある研究者、技術者、企業の技術開発部門など、広範な方々におすすめです。特に、半導体後工程に関わる専門家には、新しい知識と技術が得られるチャンスです。

AndTechについて

AndTechは、化学、素材、エレクトロニクスなど多岐にわたる分野でR&Dを支援する企業です。技術講習会、コンサルタント派遣、市場動向調査など、幅広いサービスを提供しています。企業のニーズに応じた技術支援を行い、顧客の発展に貢献することを目指しています。

まとめ

このセミナーは、半導体技術の最新トレンドを把握し、技術的な課題解決に向けた具体的な知識を得るチャンスです。興味のある方は、ぜひお申し込みください。最新技術に触れ、業界の進展に貢献する一翼を担うスキルを獲得しましょう！

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