高田工業所、SEMICON JAPAN 2025に出展！最新半導体製造装置を紹介

高田工業所、SEMICON JAPAN 2025に出展

福岡県北九州市に本社を置く高田工業所は、最先端の半導体製造装置を展示するため、2025年12月17日（水）から19日（金）に東京ビッグサイトで行われる「SEMICON JAPAN 2025」に出展します。この展示会は、半導体業界の最新技術が集結する重要なイベントであり、参加者にとってビジネスチャンスを広げる絶好の機会となります。

私たちが出展する会場では、特に注目していただきたい装置がいくつかあります。中でも、枚葉式ウェット処理装置「TWPシリーズ」と、量産向けの超音波カッティング装置「CSX501」および断面観察用の「CSX-100Lab」が亮点です。この場において、実機をご覧いただき、技術スタッフから直接説明を受けることで、日々の業務効率化や課題解決のヒントを得る機会へとつながります。

SEMICON JAPAN 2025 概要

展示会は東京ビッグサイトの東展示棟（東6ホール）で行われます。会期中は毎日10時から17時まで開かれており、ブース番号はE5522です。この展示会を主催するのは、国際半導体装置材料業界団体のSEMIです。

創業85年の信頼と技術

高田工業所は1940年の創業以来、85年間にわたりエレクトロニクス分野での半導体製造向け生産装置の開発・製作に取り組んできました。私たちの経験豊富な技術に支えられ、地球温暖化防止や省エネに貢献する次世代の半導体や電子部品分野の製造プロセスをソリューションとして提供いたします。

私たちの開発した超音波カッティング装置は、SiC基板やセラミック基板、ガラス基板といった難切材を対象にしています。これにより、高速かつ高品質な切断が可能であり、装置の機能向上と遠隔監視機能を兼ね備えています。これらの技術は、確実に生産性の向上に寄与するでしょう。

高洗浄力を誇る洗浄装置

また、高い剥離性能が特長の独自設計による高圧ジェット機構を持つ枚葉式ウェーハ洗浄装置も好評です。ウェーハを一枚ずつ丁寧に処理することで、品質の高い表面処理技術を実現しています。この装置は、主に有機物の除去やメタルリフトオフプロセスで広くご利用いただけます。

新提案の診断システム

展示会では、弊社が開発した電流情報量診断システム【T-MCMA®】も紹介します。このシステムは、現場での解析・診断を実施できるエッジ型デバイス『TM-EDGEWARE』を活用し、通信不要で機器の状態を分析します。これにより、迅速な意思決定が可能となります。

これからも高田工業所はお客様のニーズに応え、新しい技術を提供し続けます。ぜひ、SEMICON JAPAN 2025での私たちのブースにお立ち寄りください。