モジュラー型電子機器筐体市場に関する詳しい分析
モジュラー型電子機器筐体市場は、2026年から2035年にかけて着実な成長を予測しています。SDKI Analyticsは、540社の企業を対象にさまざまな分析を行い、今後の市場動向や成長要因について調査しました。この市場は、2025年には約68億米ドル、2035年には約119億米ドルに達する見込みで、年平均成長率(CAGR)は約5.7%とされています。また、産業オートメーションの拡大やデジタルインフラの充実に伴い、需要が高まっています。
市場成長の背景
近年、製造業ではコネクテッド機器やプログラマブルコントローラーの導入が急速に進んでおり、産業用センサーやインテリジェント監視システムの利用も増えています。国際ロボット連盟(IFR)のデータによると、過去4年間にわたり、年間50万台以上の産業用ロボットが導入されており、このような自動化プロジェクトに必要な制御システムやネットワーク機器の需要が高まっています。これにより、モジュール式エンクロージャーの需要も増加しています。
デジタルインフラへの投資が進む中、データセンターや通信インフラ、エッジコンピューティング施設の整備も急務となってきました。国際エネルギー機関(IEA)の発表によれば、2024年のデータセンターによる電力消費は約415TWhに達し、2030年までにこれが倍増すると予測されているため、高性能なモジュール式エンクロージャーに対する長期的な需要が見込まれています。
最新の市場動向
調査によると、モジュラー型電子機器筐体市場では各企業が新たなエンクロージャー開発に取り組んでいます。例えば、
TAKACHIでは2025年12月に、産業機器向けのアルミダイキャスト製エンクロージャー「DW」と「DWH」シリーズを発表しました。これらの製品は、EMCシールド用の導電性シリコンガスケットや高い環境保護性能を備えており、屋外ネットワークやIoTアプリケーション向けにカスタマイズ可能です。
また、
Rittal Japanも同年1月に、制御盤や産業オートメーションアプリケーション向けのエンクロージャーシステム「VX25」を新たに日本市場に導入しました。この製品は、モジュール式フレーム構造によって組み立てや拡張が容易で、インダストリー4.0を念頭に置いた製造環境への対応を実現しています。
市場セグメンテーション
モジュラー型電子機器筐体市場は、材質別に金属製、プラスチック製、ハイブリッド筐体に区分されます。調査によれば、金属製筐体が全体の約80%を占めると見込まれ、特に製造工場や配電システムにおいて高い選好を得ています。金属類は優れた構造的強度や耐久性を誇り、過酷な環境でも適応可能であるため、引き続き多くの場面で選ばれ続けるでしょう。
地域別分析
アジア太平洋地域は、モジュラー型電子機器筐体市場において約35%のシェアを占めると分析されています。中国、日本、韓国、インドといった国々は、産業オートメーションや制御システム、データセンター、電力インフラなどに対する大規模な投資を続けており、これが市場成長を加速させています。
主要企業
この市場には、次のような大手企業が参入しています:
- - Rittal GmbH & Co. KG
- - nVent HOFFMAN
- - Hammond Manufacturing
- - Phoenix Contact GmbH & Co. KG
- - Schneider Electric SE
日本市場では、以下の企業がトップを占めています:
- - Takachi Electronics Enclosure Co., Ltd.
- - Nitto Kogyo Corporation
- - Hasegawa Electric Co., Ltd.
- - Misumi Group Inc.
- - Toyo Zushi Co., Ltd.
市場における動向を注視し、今後の市場拡大に備えることが求められています。