半導体放熱の未来を探る！10月のZoomセミナーに注目

半導体放熱に関するセミナーが開催

株式会社AndTechが、2024年10月2日（水）に「半導体パッケージの構造と発熱メカニズム・伝熱経路・温度予測手法および放熱材料の活用法」をテーマにしたZoomセミナーを開催します。この講座は、最近の半導体放熱に対する需要の高まりを受け、発熱メカニズムや熱設計の専門知識を提供することを目的としています。

セミナー概要

- 日程: 2024年10月2日（水）
- 時間: 13:00-17:00
- 参加費: 45,100円（税込）
- 形式: Zoomによるライブ配信

このセミナーでは、足利大学の教授である西剛伺氏が講師として登壇し、半導体の発熱メカニズムから伝熱経路、温度予測に関する最新の知識を提供します。特に半導体の熱設計は、パワーエレクトロニクスやAI、自動運転技術の進展に伴い、ますます重要性を増しています。

学べる内容

本セミナーに参加することで、以下のような知識を習得できます。

1. 半導体の熱設計に関する基礎知識
- 半導体パッケージの構造
- 熱の流れやその解析方法

2. 熱シミュレーションのしくみ
- 熱回路網を用いた温度予測手法
- 測定結果を基にした熱インピーダンスの理解

3. 新技術のトレンド
- 先端半導体パッケージの放熱構造
- チップレット化や3次元実装における熱管理の課題

このセミナーは、製造業や研究開発に従事する方々にとって、半導体技術の理解を深め、実践的な知識を身につける良い機会です。実際のケーススタディも交えた内容となっているため、具体的な技術課題の解決にも繋がるでしょう。

会社紹介

株式会社AndTechは、化学、エレクトロニクス、医療機器など、幅広い分野の研究開発支援を行っています。技術講習会やセミナーの他にも、コンサルタント派遣や市場動向調査など、多岐にわたるサービスを提供しており、クライアントのニーズに応じた柔軟な支援を心がけています。詳細は公式ウェブサイト（AndTech公式サイト）でご覧いただけます。

参加方法

興味のある方は、事前に申し込みが必要です。お申し込み後に、Zoomの参加URLが送付されますので、あらかじめ準備を整えることが求められます。また、講義資料が電子形式で提供されるため、復習や参考にすることが可能です。

この機会を通じて、半導体の熱管理技術についての理解を深め、今後の技術進展に備えてみてはいかがでしょうか。ぜひご参加をお待ちしております。