ローム株式会社、新小型パッケージMOSFETを展開し車載市場に新たな価値を提供

ローム株式会社が新たな小型パッケージを導入

ローム株式会社（本社：京都市）は、車載用途に特化した低耐圧MOSFETの新たなパッケージを追加しました。この新製品は、主機インバータ制御回路や電動ポンプ、LEDヘッドライトなど、幅広い応用領域に特化しています。

新パッケージの特長

新しいHPLF5060パッケージ（4.9mm×6.0mm）は、従来のTO-252パッケージ（6.6mm×10.0mm）に比べて小型化が実現されており、基板への実装性と信頼性を高めることに貢献しています。特に、ガルウィングリードを採用したことで、放熱性能が向上し、実装信頼性の確保が可能になっています。また、銅クリップボンディング技術を採用しており、大電流への対応が可能で、強固な接続を実現します。

量産と販売

本パッケージを用いた製品は、2025年11月より順次量産を開始する予定です。サンプルは税抜きで500円で提供され、販売はコアスタッフオンラインやチップワンストップなど、複数のインターネット商社を通じて行われます。ユーザーは手軽にオンラインで購入することができ、製品の導入がより一層容易になるでしょう。

未来の展開

ロームは、今後さらなる機種展開に注力し、さらに小型のDFN3333（3.3mm×3.3mm）パッケージ品の量産を2026年2月に予定しています。これにより、さらなる小型化と高性能が期待されます。さらに、TOLG（TO-Leaded with Gullwing）パッケージ品の開発も進めており、高電力・高信頼性を持つラインアップの拡充に尽力しています。

開発の背景

近年、車載用の低耐圧MOSFET市場では小型化が進み、5050クラスや小型パッケージへのニーズが高まっています。しかし、これらのパッケージでは、間隔の狭い接点やリードレス構造が実装信頼性の確保において課題となっています。ロームは、これらの課題を解決すべく新たなパッケージを開発し、市場ニーズに応えることを目指しています。