システムオンチップ設計市場の成長予測と最新動向を解説

システムオンチップ設計市場の最新動向と成長予測

2026年7月7日、SDKI Analyticsが発表した市場調査によると、システムオンチップ（SoC）設計市場は、2026年から2035年までの期間において、大きな成長が期待されています。本記事では、同市場の傾向や主要な要因、成長見通しについて詳しく解説します。

市場概況

SDKI Analyticsによると、システムオンチップ設計市場は2025年に約1,845億米ドルに達し、2035年には約4,138億米ドルになると予測されています。この間、年平均成長率（CAGR）は約8.4%と算出されています。市場の成長を牽引している要因の一つは、人工知能（AI）やエッジコンピューティングの普及です。特にデバイスメーカーが求めるのは、低遅延かつ低消費電力でAIワークロードを処理できる高集積のチップです。

現在のSoC設計には、スマートフォンや産業機器、自律型システムなどのリアルタイム推論を可能にするため、専用のニューラルプロセッシングユニット（NPU）やAIアクセラレータが組み込まれています。こうした技術革新は、製品の競争力を高め、さらなる需要を喚起しています。

電力効率と小型化の需要

さらに、電力効率に優れ、小型化された電子機器へのニーズが、SoC設計市場における重要な成長ドライバーとなっています。特に、小型の半導体ソリューションが登場したことで、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、タブレット、スマートホーム機器などの分野でSoCが広く採用されるようになりました。この流れは、電子機器関連産業全体の成長と密接に関連しています。

IDCの調査によると、2025年には世界のスマートフォン出荷台数が10億台を超え、その内約350百万台が生成AI（GenAI）対応であると予測されています。

企業動向

過去数年にわたり、システムオンチップ設計市場の各企業は新たな技術開発に注力しています。たとえば、InCore Semiconductorsは、チップのフロントエンド設計時間を数ヶ月から数分に短縮する新しいSoCジェネレータープラットフォームを発表しました。この技術により、開発スケジュールの短縮やコスト削減が可能になります。また、Renesas Electronicsは、先進運転支援システム（ADAS）と車載インフォテインメント（IVI）の機能を統合した新世代の車載用SoCを発表しました。

市場セグメンテーション

市場は技術ノードに基づいて10nm未満、10-20nm、20nm超に分類されています。特に、10nm未満の技術ノードは市場の50%を占めることが予想されており、その背景には先端技術の成熟が見込まれています。たとえば、TSMCは2024年5月に2nmノードを用いたチップの量産開始を計画しており、業界のトレンドを先取りしようとしています。

地域別の成長機会

地域情勢を見ても、アジア太平洋地域がシステムオンチップ市場で最大のシェアを占めることが予想されます。この地域は半導体製造、チップ設計、高度なエレクトロニクス製造において世界的なリーダーシップを確立しているからです。特に、台湾、中国、韓国のIC輸出額は、それぞれ2230億米ドル、1710億米ドル、1390億米ドルに達する見込みです。

日本もまた半導体産業で強力な基盤を持ち、AI技術の発展を支えるための財政的な支援も行っています。これにより、SoC設計市場の成長が期待されています。