半導体パッケージング技術の基本を学ぶオンラインセミナー開催のご案内

半導体パッケージング技術オンラインセミナー

概要

株式会社シーエムシー・リサーチは、来たる2025年12月4日（木）に「半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説」というテーマでライブ配信セミナーを開催します。このセミナーは、半導体のパッケージング技術に関心がある方々を対象に、半導体封止材の開発歴や方法論、材料の特性について詳しく解説するものです。講師は、半導体分野で40年以上の経験を持つ越部茂氏が務めます。

セミナーの詳細

- 日時: 2025年12月4日（木）10:30～16:30
- 形式: Zoomによるオンライン配信（資料付）
- 受講料:

- 一般: 55,000円（税込）
- メルマガ会員: 49,500円（税込）
- アカデミック: 26,400円（税込）

プログラム内容

本セミナーでは、以下のテーマを取り扱います。

1. 半導体パッケージングの基礎
- 半導体PKGの開発プロセス
- パッケージ方式（WLP、PLP、複合PKG）
2. 半導体封止材料の特性
- 材料の種類と用途
- 原材料の組成や製造プロセス
3. 樹脂封止技術
- 封止方法と課題

受講対象者

このセミナーは以下の方々に特におすすめです。

- 半導体パッケージングに関わる業界関係者（営業、自技術者）
- パッケージング技術に興味のある研究者や学生
- 半導体封止材料に関心を持つ皆様

講師紹介

越部茂氏（㈲アイパック代表取締役）は、住友ベークライト及び東燃化学を経て、2001年に㈲アイパックを設立しました。彼は過去に200件以上の工業所有権を出願し、60以上の書籍を執筆、数多くのセミナーで講演を行っています。
現在も多くの研究開発活動や技術コンサルティングを行い、業界での先駆者として知られています。