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ウェハーレベルシステム-イン-パッケージ市場の未来展望

2026年6月24日、SDKI Analyticsが発表した最新の市場調査によると、ウェハーレベルシステム-イン-パッケージ市場（SiP）は2035年までにその収益が246億米ドルに達し、年平均成長率(CAGR)は約11.2%に達すると予測されています。この成長は、主に自動車電動化技術の進展や政府のインフラ投資の増加によるものです。特に、米国、EU、韓国などが連携して行っているインフラ投資の拡大によって、ウェハーレベル技術が注目を集めています。

市場調査の概要

SDKI Analyticsの調査は、560社の企業を対象に行われ、多様な業界規模が含まれています。調査対象地域は広範囲に及び、北米、中南米、アジア太平洋地域、ヨーロッパ、そして中東・アフリカが含まれています。調査では、実地およびオンラインでのデータ収集を通じて、成長要因や市場動向、主要企業の競争状況について分析が行われています。

市場成長の要因

国家主導のインフラ投資の拡大

米国商務省がまとめたデータによると、同国はCHIPS法に基づく14億ドルの助成金を確定し、アリゾナ州立大学へのファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング技術に対して100百万ドルの資金提供を行う予定です。これにより、国際的な競争力のある生産能力の確保が期待されています。

電動化とADASの進展

電動車両の普及に伴い、自動車一台あたりのパッケージ化されたコンポーネント数が増加しています。国際エネルギー機関（IEA）は、2025年の世界EV販売台数が20百万台を超えると予測し、特にヨーロッパでは30%以上の成長が期待されています。このような市場動向は、ウェハーレベルシステム-イン-パッケージにとって非常に重要です。

業界動向と主要企業

最近の動向として、TSMCとAmkor Technologyがアリゾナ州における先端半導体パッケージングからのテスト能力拡大を目指し、10年間の契約を結んだことが挙げられます。これにより、両社は共同で製造能力を拡大する見込みです。

ケアードな市場セグメントとしては、RFデバイス（5G/6Gモジュール）が最大のシェアを占めると予想されています。国際電気通信連合（ITU）の「Facts and Figures 2025」によると、現在の5G契約数はモバイルブロードバンド契約の約30%を占めており、小型のパッケージング・ソリューションに対する需要が増加しています。

地域分析

予測期間中、アジア太平洋地域がウェハーレベルシステム-イン-パッケージ市場の45%のシェアを占めるとされています。この地域は生産拠点が集中しており、多くのOSAT事業者が存在します。特に台湾、中国、韓国が市場をリードしていますが、日本も先端技術への政府支援によって成長が期待されます。

経済産業省は、2024年3月に新たなプロジェクトを採択し、540億円の政府支援で先端パッケージング技術を推進する意向を示しています。これは日本の半導体エコシステム内での地位を強化する要因となるでしょう。

まとめ

ウェハーレベルシステム-イン-パッケージ市場は、今後の成長が期待される重要な分野となるでしょう。自動車業界における電動化技術の進展や政府のインフラ投資の増加が、その成長を支える要因として注目されます。市場のトレンドを追い続けることで、企業や投資家はこれらの成長機会を逃さないようにする必要があります。

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