ASICとSoCに関する2026年版白書で知る次世代半導体の展望

半導体の未来を探る：『ドメイン特化型半導体／ASIC／SoC白書2026年版』の発表

一般社団法人次世代社会システム研究開発機構（INGS）は、2026年1月30日に『ドメイン特化型半導体／ASIC／SoC（System on Chip)／AI・ML推論チップ白書2026年版』を発刊すると発表しました。この白書は、次世代半導体技術に関する包括的な産業分析を提供し、特にAIおよび機械学習（ML）推論の分野において重要な知見を提供します。

本白書の目的と内容

本白書は、2026年から2030年にかけての半導体市場技術の進展、産業構造、主要プレイヤーの戦略について解析しています。また、AI時代における半導体エコシステムの変革に関する深い洞察も盛り込まれています。市場規模は、2024年に732.7億ドルから2030年には2,260～3,230億ドルへと急成長する見込みで、年平均成長率（CAGR）は28～34%と予測されています。

戦略資料として、ASICとGPUの競争、先端ファウンドリの戦略、HBMメモリの需要急増、そして2nm/GAA技術の進展など、多くのトピックスが取り上げられています。

技術トレンドと市場分析

技術的には、TSMCのCoWoS 2.5D/3Dパッケージング、サムスンの3nm GAA技術、インテルのファウンドリサービス、RISC-Vの普及、AI専用ASIC（Google TPU、AWS Trainium、Inferentia）、エッジAI向けNPU、自動車ADAS SoC（ASIL D準拠）、6G通信チップ、フォトニクス技術の統合など、最新の技術動向が詳述されています。

さらに、米国のCHIPS ActやEU Chips Act、日本のRapidus 2nm戦略、中国のSMIC/UNISOC、台湾のTSMC/MediaTek、韓国のサムスン/SK Hynixなど、各国や地域の半導体戦略についても詳細な分析されています。これは、サプライチェーン再編とオープン戦略の重要性を理解するために必須です。

利用シーンとアクションプラン

白書は、企業の戦略企画部門、中長期的な技術戦略の策定や投資判断材料として利用されることが想定されています。また、製品開発部門においては、次世代SoCの設計や製品戦略を立てるための参考資料として、多くの情報を提示しています。

各部門に求められるアプローチも示されており、短期的（2026-2027年）、中期的（2028-2029年）、長期的（2030年以降）な戦略施策が提言されています。たとえば、AI専用ASICの開発や、RISC-Vの活用、自動車ADAS SoCの強化などが具体的に挙げられています。

最後に

『ドメイン特化型半導体／ASIC／SoC（System on Chip)／AI・ML推論チップ白書2026年版』は、半導体産業に従事する関係者にとって、今後の技術ロードマップと投資判断のための必須資料となります。半導体の未来を見据えた戦略的な意思決定を助けるこの白書を、ぜひ参考にしていただきたいです。