栄電子、未来の半導体技術を展示するSEMICON Japan 2024出展

株式会社栄電子は、2024年12月11日から13日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に出展し、最新の半導体技術を紹介する予定です。この国際展示会では、半導体産業における製造技術や装置、材料、さらには自動車やIoTデバイスなどを対象としたSMARTアプリケーションに焦点を当てます。

栄電子は、東京都千代田区に本社を持つ企業で、長年にわたり電子部品やデバイスの総合商社として活動してきました。新しい商材や顧客の開拓に取り組み、お客様にとって真に役立つ存在であることを目指しています。今回の出展では、昨年から正規代理店となったBal Seal Engineering社の製品群を特に強調し、ブースを設けます。

ブースの位置は、東7ホールの小間番号7339です。ここでは、Bal Seal Engineering社が提供する100％カスタム設計の「スプリング付メカニカルシール」と「小型大電流スプリング」を中心に出展し、来場者の皆様に様々な課題解決のソリューションを提案します。

また、SEMICON Japan開催期間中に、出展者セミナーも予定されています。このセミナーでは、Bal Seal Engineering社製品の詳細な紹介を行い、特に半導体製造装置のメカ設計を担当されている方々に向けて、カスタム設計の重要性や高機能スプリング付メカニカルシールの特長などを解説します。セミナーの日時は、12月11日（水）12：30‐13：20と12月13日（金）14：30‐15：20で、会場はExhibitor's TechSPOT Hall 4です。参加はチケット申込不要となっており、興味のある方はぜひ直接会場へ足を運んでください。

将来性あふれる半導体産業の技術を使った製品やサービスに関心がある方々にとって、会場での体験や情報収集は貴重な機会となることでしょう。

公式サイトでもさらに詳細情報が掲載されており、出展内容や講演内容についても確認できます。ぜひ、SEMICON Japan 2024にて、栄電子のブースを訪れて先端技術に触れてください。

公式サイト: SEMICON Japan 2024
期間: 2024年12月11日（水）〜13日（金）
場所: 東京ビッグサイト
ブース番号: 東7ホール小間番号7339

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