TOPPANが2026年電子機器トータルソリューション展に出展決定！

TOPPANが出展する電子機器トータルソリューション展2026

TOPPAN株式会社が、2026年の電子機器トータルソリューション展への参加を発表しました。展示会は、2026年6月10日から12日にかけて東京ビッグサイトで開催され、最新技術が一堂に会する貴重な機会となります。

展示会の目的と内容

この展示会は、電子回路業界や関連技術を広く紹介し、その発展を促進することを目的としています。特に、電子回路や実装技術、さらにセンサーやウェアラブル技術に関連する最新のコンテンツやソリューションが登場するため、業界の関係者だけでなく一般の人々にも注目されています。

TOPPANブースは「世界を駆ける、未来に架ける、TOPPANの半導体パッケージソリューション」というテーマで展開され、特に半導体パッケージ関連の技術に注力しています。ここでは、FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板を中心に、次世代の半導体パッケージ技術や部材を詳しく紹介する予定です。

主な展示内容

1. FC-BGA基板

FC-BGA基板は、LSIチップの性能向上に寄与する高密度半導体パッケージで、様々な分野で利用されています。具体的には、ゲーム機や通信サーバー、自動車のシステムオンチップ（SoC）などがあります。TOPPANは特に、データセンターやネットワーク機器向けの先進LSIを対象とした大型FC-BGA基板の展示を行います。また、LSIと光デバイスを一体化したCPO（Co-Packaged Optics）向けの基板も紹介する予定です。

2. 次世代半導体パッケージ技術

ガラスコアFC-BGA基板

この基板は、チップレット技術の進化に伴い、大型化した基板の反りを低減するために開発されています。ガラスコア材を使用することで、剛性を向上させつつ、高信頼性を実現することを目指しています。TOPPANはガラス特有の「背割れ」の問題を技術的工夫により克服し、実用化に向けた開発を進めています。

ダマシンプロセス有機RDL

この技術は、次世代の半導体パッケージにおいて、チップ間接続に利用されるインターポーザー等への応用が期待されています。TOPPANはダマシンプロセスを大型パネルサイズまで拡張し、微細配線の形成能力と生産性を両立させた新しい製造プロセスの開発に取り組んでいます。

ガラスパネル基板

FC-BGA基板に関連するガラスパネル基板は、FC-BGAのコア材としての新しい応用が期待されています。TOPPANは、カラーフィルタ製造で培ったガラス加工技術を活かし、高密度配線を支えるTGV（Through Glass Via）および、異なる深さのCavityを一つの基板内に設けた大型ガラスパネル基板を開発しました。