半導体パッケージ技術を学ぶオンラインセミナー開催のご案内

半導体パッケージ技術の基礎講座

2025年10月16日（木）、株式会社シーエムシー・リサーチが主催するオンラインセミナー「半導体パッケージ技術の基礎講座」が開催されます。このセミナーは、半導体技術の基本から最先端のトレンドまでを網羅し、初心者から技術者まで幅広い層に向けた内容となっています。

セミナーの概要

講師には、株式会社ISTL代表取締役社長の礒部晶氏を迎え、13:30から16:30までの間に、以下のテーマで進行されます。

- 半導体パッケージ技術の変遷と背景
- 製造工程、装置、材料の解説
- 最新のパッケージ技術とその方向性

近年、ムーアの法則の限界が指摘される中、半導体パッケージ技術の進化が急務とされています。このセミナーでは、技術の徹底的な理解を促進するため、基本的な製造方法や新しい技術についても詳しく触れられます。

受講料について

受講料は以下の通りです。

- 一般：44,000円（税込）
- メルマガ会員：39,600円（税込）
- アカデミック：26,400円（税込）

受講者には、講義資料も提供され、セミナー終了後には質疑応答の時間も設けられています。自分の研究や業務に直結する知識を得る絶好の機会です。

学べる内容

参加者は、以下の知識を得ることが期待されます。
1. 半導体パッケージの役割と製造の歴史。
2. 最新の半導体パッケージ形態および製造技術。
3. 今後の技術的な動向とその必要性。

特に、PCや携帯電話の進化に伴い変化するパッケージの形態や、さまざまな技術がどのようにこの進化に寄与しているかを深く探る内容となっています。パッケージ製造に用いられる装置や材料についての理解も得られるため、技術者や営業、マーケティング担当者など、幅広い皆様にとって有益な情報が満載です。

申し込み方法

興味のある方は、株式会社シーエムシー・リサーチの公式サイトからお申し込みください。お申し込み後、視聴用のURLがメールで送付されます。なお、Zoomを使用したライブ配信セミナーのため、参加には推奨環境が必要です。

セミナーの詳細やお申し込みは以下の公式リンクをご覧ください。
セミナー詳細・申し込みはこちら

講師紹介

礒部晶氏は、1984年に日本電気株式会社に入社し、半導体プロセス技術や多層配線技術の expertosとして知られています。数々の企業でのキャリアを経て、2015年に株式会社ISTLを設立し、現在は半導体業界での研究やコンサルティングに従事しています。彼の豊富な経験と知識は、このセミナーにおいて非常に価値のあるものとなることでしょう。