株式会社イーディーピーが世界最大級のダイヤモンド単結晶ウエハを新発売

株式会社イーディーピーが新たにダイヤモンドウエハを発売

2025年2月13日、株式会社イーディーピーは、大型のダイヤモンド単結晶ウエハを新たに発売しました。このウエハは、直径25mmの1インチサイズで、半導体デバイスの開発に向けた重要な役割を果たすことが期待されています。さらに、同社は30x30mmのサイズの大型ダイヤモンド単結晶基板の開発にも成功しており、業界での注目を集めています。

大型ダイヤモンド単結晶ウエハの特長

新しく導入されたダイヤモンド1インチ単結晶ウエハは、以下のような特徴があります：

- サイズ: 直径25mmの円盤型。
- 厚さ: 0.05～1mmの範囲で製作が可能。
- 面方位: (100)面に対し3°程度のオフ角が設定されています。
- 窒素含有量: 8ppm以下の高品質。
- X線ロッキングカーブ半値幅: 10～50arcsecの範囲で、従来製品を上回る品質を実現しています。

このような特性により、ダイヤモンド1インチ単結晶ウエハは、半導体デバイスの量産に最適な素材として位置づけられています。

用途の拡大

ダイヤモンド1インチ単結晶ウエハの登場により、デバイス製作における新たな可能性が開かれます。従来のハーフインチ（直径12.5mm）ウエハに比べ、使用可能面積が約4倍となります。これにより、大規模なデバイスの製作数が大幅に増加し、バラつきや歩留まりの評価も容易になるでしょう。例えば、比較的大きなデバイスサイズである5x5mmの場合、ハーフインチウエハでは2個しか製作できませんが、ダイヤモンド1インチ単結晶ウエハを用いると10個製作可能となります。これにより、デバイス開発の加速が見込まれます。

半導体製造における優位性

半導体デバイスの製造工程では、さまざまなサイズと形状のウエハが必要です。これまでは正方形基板が使用されることが主流でしたが、角が邪魔になることがあるため、円盤状のウエハの求められるニーズが高まっています。今回の1インチ単結晶ウエハは、研究開発の現場においてそのニーズに的確に応えることができるでしょう。特に、ダイヤモンドウエハの利用は熱を除去するためのヒートシンクや、各種センサー、さらに表面弾性波フィルターなど、多様な用途に広がります。

今後の展望

株式会社イーディーピーは、今後も大型ダイヤモンド単結晶基板の開発を続け、2025年12月までに2インチモザイクウエハを発売する計画を持っています。これにより、半導体製造プロセスのほとんどの工程にウエハを活用可能とし、量産体制を整えることを目指しています。

また、2インチウエハの製品化が実現すれば、さらに4インチモザイクウエハ（直径100mm）への道も開かれ、ダイヤモンドデバイスの本格的な量産が促進される見込みです。

このように、ダイヤモンド1インチ単結晶ウエハは、半導体業界における革新を促進し、今後の技術革新への足掛かりとなるでしょう。今後の動向にも目が離せません。