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次世代半導体技術セミナーのご案内

半導体業界が急速に進化する中、最新技術についてのセミナーが2025年4月9日（水）に開催されます。本セミナーは、(株)シーエムシー・リサーチが主催し、横浜国立大学の井上史大准教授を講師に迎え、「半導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望」というテーマで行われます。

セミナー詳細

このオンラインセミナーは、Zoomを使用して13:30から開始され、約3時間のプログラムが予定されています。参加費用は一般向け44,000円（税込）、メルマガ会員は39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）です。お申し込みの方には、資料が提供されるほか、質疑応答の時間も設けられていますので、積極的に参加して知識を深める良い機会です。

学べる内容

参加者は、最新の半導体技術に関する深い理解を得ることができます。具体的には、以下のようなトピックが取り上げられます。
1. 3D集積LSI/先端パッケージ技術の最新動向
多層構造の半導体デバイスが求められる現代において、3次元的アプローチがどのように適用されるのかについて解説されます。
2. Backside Power Delivery Network（BSPDN）
新たな接続技術として注目を浴びているBSPDNについて、その要素技術や評価手法が紹介されます。

対象者

このセミナーは、半導体技術者を主な対象としているため、専門的な知識を背景に持つ方々にとっては、有意義な内容となるでしょう。特に、次世代半導体開発に携わる方には必見のセッションです。

プログラム概要

セミナーは、次の主要なテーマを中心に進行します。

• - 3Dロジックデバイスの開発動向
• - Wafer-to-Waferハイブリッド接合技術
• - Die-to-Waferハイブリッド接合技術

これにより、チップレットの可能性と最新技術の評価手法について深く学ぶことができます。

講師紹介

井上史大氏は、横浜国立大学で准教授を務めており、長年にわたり半導体における先端技術の研究に従事してきた専門家です。彼の経験と知識に基づく講義は、業界の最前線での実践的な視点を提供します。

参加方法

参加を希望される方は、(株)シーエムシー・リサーチのウェブサイトからお申し込みください。視聴用のURLは、申し込み後にメールで送付されます。録音や撮影は禁じられていますので、注意が必要です。

終わりに

このセミナーは、ますます進化する半導体技術への理解を深める貴重な機会です。興味のある方はぜひ、登録して最新の知識を手に入れてください。

関連リンク

サードペディア百科事典: 半導体 セミナー チップレット

Wiki3: 半導体 セミナー チップレット