住友重機械工業、フランスのLASSE社を買収し半導体事業を強化

住友重機械工業、フランスのLASSE社を完全子会社化

住友重機械工業株式会社（以下、住友重機械）は、半導体製造装置事業の強化を目的として、フランスのLaser Systems & Solutions of Europe SASU（LASSE社）の全株式を取得することを発表しました。2024年11月を見込んでの株式譲渡を予定しており、当社の中期経営計画に基づいて、半導体分野への投資を加速させる狙いがあります。

中期経営計画と半導体市場の展望

住友重機械は、2024年から始まる中期経営計画2026において半導体分野を重要な成長領域と位置付けています。この計画では、次世代機種の開発やグローバルな販路拡大を図り、市場の変化に迅速に対応します。特に、パワー半導体は電気自動車や再生可能エネルギー関連の需要が高まる中で、今後も成長が大いに期待される分野です。

パワー半導体とレーザアニール装置

住友重機械が注力しているレーザアニール装置は、パワー半導体の製造で重要な役割を果たしており、現在国内トップシェアを誇っています。今後もこの需要が拡大する中で、LASSE社をグループに迎えることで、互いの営業力や研究開発を強化し、競争優位を築く計画です。

LASSE社の強み

フランスのLASSE社は、半導体製造装置事業においてSCREENセミコンダクターソリューションズの100％子会社であり、レーザアニール装置の開発や販売を手掛けています。同社は独自のレーザ発振器技術を持っており、国内外で顧客ネットワークを広げています。また、さまざまな公的研究機関と協力し、先進的な技術の共同研究開発も行っています。

特に、欧州におけるパワー半導体製造メーカーとの関係構築が強みとなっており、住友重機械のグローバルな事業展開において重要な役割を果たすことが期待されています。

今後の取り組み

今回の株式取得を通じて、住友重機械は自身の強みとLASSE社の技術や顧客基盤を融合させ、相互補完関係を活かした営業展開を進める計画です。これにより、パワー半導体市場での競争力を高めながら、グローバルな事業展開を一層強化していくとしています。また、両社の経営資源を結集し、半導体業界の成長に貢献していく方針です。