最新技術で半導体製造を革新する全自動薄膜検査装置「Xtrology」登場

株式会社堀場エステックは、10月15日に全自動薄膜検査装置「Xtrology」を発表しました。この新たな装置は、急速に進化する半導体業界の要求に応えるために開発され、多彩なセンサーと高いカスタマイズ性が特徴です。今日の半導体産業では、製造プロセスにおける検査項目が増加し、それに伴う要求レベルも上がっています。「Xtrology」は、分光エリプソメトリー、ラマン分光、フォトルミネッセンスの3つの高度な分析手法を組み合わせ、さまざまなウェハの膜厚や欠陥、組成を一元的に検査する能力を持ちます。

開発の背景

半導体デバイスの品質と性能は、シリコンウェハの欠陥に大きく依存しています。そのため、製造過程においては厳密な検査が必要不可欠です。特に、次世代のパワー半導体向けの化合物半導体ウェハには、高性能と耐久性が求められますが、生産過程での欠陥が歩留まりに影響を与えるため、技術的な課題も存在します。このような状況を踏まえ、「Xtrology」は多様な検査項目に効率的に対応できる装置として設計されました。

HORIBAの豊富な技術に基づいて開発された「Xtrology」は、先端技術と自社開発のセンサーを統合することで、幅広いニーズに応えるソリューションを提供します。これにより、さまざまなウェハに対応できる柔軟性も兼ね備えています。

製品の特長

1. カスタマイズ性
「Xtrology」では、顧客の特定の検査ニーズに応じたセンサーの選択と仕様のカスタマイズが可能です。分光エリプソメトリーやラマン分光、フォトルミネッセンスを組み合わせて、最適な検査を実現します。このため、1台の装置で幅広い検査を行うことが可能です。

2. 自動化技術
自社開発の自動搬送システムと非破壊・非接触型のセンサーを搭載したことで、効率化と歩留まりの向上を実現しています。また、オープンカセットやSMIF、FOUPなどの外部装置との接続も可能で、連続的な測定が行えます。

3. 一貫したサポート体制
「Xtrology」に搭載されるすべてのセンサーや自動化技術は自社開発であり、サービスやメンテナンス面でも一貫したサポートを提供します。グローバルに事業を展開するHORIBAの強みを生かし、長期的なサポートを保証します。