ケイデンスがNVIDIA DGX SuperPODモデルを追加しデジタルツインの拡張を実現

ケイデンスとNVIDIAの新たな技術協力

ケイデンスは、アメリカ・カリフォルニア州サンノゼに本社を構える企業で、デジタルツインプラットフォームの開発・提供において先駆者として知られています。2023年9月9日、同社はNVIDIAの最新のDGX SuperPOD with DGX GB200システムを自社のReality Digital Twin Platformに追加することを発表しました。この発表は、AIデータセンターの設計と運用へ新たな息吹をもたらすものです。

新しいディジタルモデルの導入

NVIDIAの高性能アクセラレーテッドコンピューティングプラットフォームであるDGX SuperPODは、AIファクトリーの構築を容易にし、データセンターの設計者や運用管理者が世界をリードするAIアクセラレーターをシンプルに実装できるようになります。ケイデンスのReality Digital Twin Platformは、これまで以上に効率的で高精度なデータセンター設計を実現します。具体的には、設計者はベンダーから提供されるデジタルモデルを簡単に取り込むことができ、実際のデータセンターに即したデジタルツインを生成することが可能です。

高精度設計の実現

このプラットフォームは、設計者が必要な電力、スペース、冷却性能を考慮しながら、データセンター全体を高精度にモデル化できる手段を提供します。さらに、障害時のシナリオやアップグレードに関する検証も数クリックで行うことができ、稼働後もデータセンターのライフサイクルにわたって全体最適なパフォーマンスを維持することができます。

NVIDIAとの連携強化

今回のライブラリ追加は、ケイデンスとNVIDIAのパートナーシップが深化している証でもあります。今年の初めに発表されたように、両社はCadence Reality Digital Twin PlatformがNVIDIA Omniverseのブループリントをサポートする方向で協力しています。これにより、AIファクトリーの設計と運用に関わるプロセスをさらに洗練させ、デザインや運用のニーズに即したソリューションを提供できるようになるのです。

豊富なライブラリ

Cadence Reality Digital Twin Platformは、750社以上のベンダーからの14,000点以上のアイテムで構成され、既存のデータセンター部品もすべてライブラリのアイテムとして利用することが可能です。もし必要な部品が未登録の場合は、ケイデンスが要望に応じて新たに作成・追加するサービスも提供しています。

AI Infra Summitへの参加

ケイデンスは、2023年9月9日から11日にかけてサンタクララコンベンションセンターで開催されるAI Infra Summitに参加し、Reality Digital Twin Platformの新機能について発表する予定です。ブース409ではライブラリの拡張やエージェント型AIに関する最新情報を展示し、多くのパネルディスカッションや基調講演に参加します。

講演予定

- Badarinath Kommandur（Fellow） 9月9日午後2時35分（PDT）

パネルディスカッションモデレーター「Chip Design: Designing Power Efficient Chips – from the Edge to the Data Center」

- Charles Alpert（AI Fellow） 9月10日午前10時55分（PDT）

基調講演「Design for AI and AI for Design」

- Sherman Ikemoto（Group Director） 9月10日午後2時20分（PDT）

「AI Data Center Operations: Simulation-Driven Data Center Design, Operations and Risk Management」

NVIDIAとケイデンスの声

NVIDIAのTim Costa氏は、「DGX GB200システムを用いたDGX SuperPODのデジタルツイン構築は、AIファクトリーの構築を加速させるための重要なステップ」と語ります。また、ケイデンスのMichael Jackson氏は、最新のデジタルモデルをReality Digital Twin Platformに追加することによって設計時間が短縮され、ミッションクリティカルなプロジェクトにおける意思決定精度が向上すると説明しています。

ケイデンスのビジョン

ケイデンスは、AIおよびデジタルツインの市場でリーダー的存在であり、設計ソフトウェアの分野で革新を推進しています。幅広い市場に対応した設計ソリューションを提供し、半導体及びシステム企業が次世代製品を構築するために不可欠な技術を提供しています。2024年には、ウォールストリートジャーナルによって世界で最も優れた経営を行う企業のトップ100に選ばれるなど、その評価も高まっています。デジタルツイン技術がもたらす無限の可能性は、今後ますます注目されるでしょう。