#半導体、シーエムシー・リサーチ、IC

2026年10月に開催されるセミナーのご案内

2026年10月2日（金）に、株式会社シーエムシー・リサーチが主催するオンラインセミナー「半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報」が開催されます。このセミナーは、半導体製造の全体像を学びたい方に最適な内容となっています。

このセミナーの講師は、有限会社アイパックの代表取締役である越部茂氏。彼は半導体や光学分野における豊富な経験を持つ専門家です。受講者は、半導体製造工程の前後の流れや、実装に使われる素部材の役割を体系的に理解することができます。

セミナーの概要

• - 日時: 2026年10月2日（金）13:00～16:30
• - 講師: 越部茂氏（有限会社アイパック代表取締役）
• - 参加方法: Zoomによるオンライン配信（資料配付あり）
• - 受講料:

- 一般: 44,000円（税込）
- メルマガ会員: 39,600円（税込）
- アカデミック: 26,400円（税込）

このウェビナーでは次のようなキーワードに関連する内容を発表します：
1. 半導体製造工程の概要
2. 前工程および関連素部材の役割
3. 後工程における技術と素材
4. 実装工程の流れと関連素部材

参加者には質問の時間も設けていますので、セミナーを通じて得た知識を自身の研究や業務に活用するための貴重な機会が提供されます。

受講対象者

このセミナーは以下のような方に最適です：

• - 半導体（IC）製造技術に興味がある方
• - IC製造に必要な素部材について学びたい方
• - 日本の半導体製造に携わる技術者や企業の方

セミナーが行われるZoomは人気のビデオ会議ツールです。当日は録音や撮影はできませんのでご了承下さい。参加申し込みはシーエムシー・リサーチの専用サイトから行えます。

申し込み方法

参加希望の方は、こちらのリンクから申し込みを行ってください。視聴用のURLは後日メールでお知らせします。

今後ますます重要性を増す半導体産業において、専門的な知識を身に付けるチャンスをお見逃しなく！最新の技術情報と市場動向を把握する良い機会です。

関連リンク

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