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図研、SEMICON Japan 2025で新たな半導体ソリューションを提案

株式会社図研は、2025年12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展します。この展示会では、半導体前工程・後工程を全て統合した設計環境を提案し、業界に新たな風を吹き込みます。

現在、半導体業界は急激な技術革新が求められる局面を迎えています。微細化による性能向上には限界が訪れ、後工程技術であるチップレットや3DICに対する期待が高まる中、その実現に向けた環境も重要です。ここで必要となるのが、前工程と後工程を連携させ、システム全体設計が行える統合的なツールです。

図研は、独自の3次元データベースを用いた「CR-8000 Design Force」を展開し、SoC（System on Chip）やパッケージ、PCB（プリント基板）をまとめて設計・検証する環境を提供しています。この強力な環境を基に、半導体アドバンスドパッケージの設計精度を向上させ、Synopsys社の「3DIC Compiler」やAnsys社の解析ソリューションとスムーズに連携を図ります。これにより、従来の分業型アプローチに起因する技術的な制約を打破し、前後工程の真の統合を実現します。

展示ブースでは、アドバンスドパッケージ設計のシステムレベルでの支援を行う「CR-8000 Design Force」や、半導体製造装置開発をサポートする電装設計ソリューションの詳細も紹介されます。さらに、Synopsys社やAnsys社によるプレゼンテーションも計画されており、来場者は最新技術に触れる貴重な機会を持つことができます。

また、図研の専務執行役員である仮屋和浩氏は、将来のチップレット技術についてのパネルディスカッションに登壇します。特に「APCS2025パネルディスカッション」では、「未来をつなぐチップレット」をテーマに、光、車、AIが描くサステナブルな社会に向けた技術の可能性について議論される予定です。このセッションは2025年12月18日の14:30から16:35まで行われます。

さらに、同じく12月18日の9:30からは「ADIS2025パネルディスカッション」が開催され、『設計のAI活用』および『デジタルツイン』の最前線をEDAおよび半導体ベンダが語る内容となる予定です。

出展概要

• - 展示会名: SEMICON Japan 2025/APCS 2025/ADIS 2025
• - 日時: 2025年12月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00
• - 会場: 東京ビッグサイト東ホール、会場内小間番号 E5838
• - 展示内容:

- Zuken/Synopsys/Ansysとの連携による半導体アドバンスパッケージ統合設計・解析環境
- Co-Design協調設計による半導体とパッケージの統合
- 半導体製造装置開発支援の新電装設計ソリューション
- 「CR-8000 Design Force」による境界のないモノづくり支援

この展示会は、半導体の設計と製造に関心のある業界関係者には必見のイベントです。ぜひ図研のブースに足を運び、今後の半導体技術の可能性を探ってみてはいかがでしょうか。

公式サイト: SEMICON Japan 2025

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