ジェイテクトサーモシステムが新たに熱処理装置「SO2-60-F」を発表

ジェイテクトサーモシステム、新型熱処理装置「SO2-60-F」を発表

株式会社ジェイテクトのグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステムは、先端半導体パッケージ用の新しい熱処理装置「SO2-60-F」の発売を告知しました。この装置は、急速に進化するAIや5G通信技術に応じた需要を満たすためのもので、RDL（再配線層）インターポーザーやガラスインターポーザーの製造に特化しています。

ジェイテクトサーモシステムの経歴

ジェイテクトサーモシステムは1958年に設立された歴史ある企業で、初期から半導体産業への貢献を目指し続けています。1968年には半導体部門をスタートさせ、その後も様々な熱処理装置を提供すると共に、多くの出荷実績を上げてきました。特に、LCD（液晶ディスプレイ）向けの大型基板に対する熱処理および搬送技術を活用しており、その経験が新製品にも活かされています。

「SO2-60-F」の特長と性能

「SO2-60-F」は、従来の機密性の高い構造をかのように保持しつつ、温度分布に優れた設計を実現しています。この新型装置は、大型基板を安定的に搬送し、精度の高い熱処理を行うことが可能です。対応サイズは、510×515mmや600×600mmに対応し、様々な製造ニーズに応えます。

この装置は、半導体製造における革新を促進するために設計されており、ジェイテクトが掲げる2030年ビジョンに沿ったソリューションプロバイダーとしての一歩を踏み出しています。

今後の展望と戦略

ジェイテクトサーモシステムは今後、AIや5G通信技術に関与する半導体メーカー向けに「SO2-60-F」の提案および納品を進めていく予定です。また、Φ300mmや□310mmサイズの熱処理装置の販売も推進し、さらなる市場拡大を狙います。

さらには、ジェイテクトグループ全体が持つ多様なモノづくりのコンピタンスを結集し、半導体産業全体に向けた最適なソリューションを提供することで、モビリティ社会の未来に貢献していく考えです。