Molexが予測する2026年のコネクティビティとエレクトロニクスの未来

Molexが描く2026年の未来

2026年が目前に迫る中、Molexはコネクティビティとエレクトロニクスの設計に関する重要な予測を発表しました。このリーダブル企業は、特に人工知能（AI）がさまざまな産業に与える影響について焦点を当てています。以下に、今後12〜18か月で顕著になるであろう革新と挑戦について詳述します。

AIの急成長とその影響

Molexのシニアバイスプレジデントアルド・ロペス氏は、各産業部門におけるAIの影響を強調しました。特に自動運転車、医療画像処理、リアルタイム制御システムなど、多くのデータを生成するアプリケーションが今後の成長を促進する一方で、コネクティビティと計算能力にボトルネックを生じる可能性があるとしています。これに対処するためには、高速なデータ通信と効率的な電力供給が不可欠です。

2026年の予測トップ10

以下、Molexが示す2026年の予測トップ10を紹介します。

1. 高速インターコネクトの重要性
AIと機械学習を支えるためは、高速インターコネクト技術が不可欠です。特にデータセンターでのGPUやAIアクセラレーター間の通信には、224Gbpsの速度を確保するためのバックプレーンソリューションが求められます。

2. 熱管理の進化
データセンターの熱管理問題は、より高度な冷却技術が必要とされる事態を生み出しています。液冷技術の開発が進むことが予想されています。

3. コパッケージドオプティクスの需要増
AIドリブンアーキテクチャーに必要なGPU間のインターコネクト性をサポートするため、コパッケージドオプティクス（CPO）が注目を浴びています。

4. 特殊光ファイバーの革新
新型光ファイバーは医療技術や航空宇宙分野において高精度で安定したデータ伝送を確保するために用いられます。

5. 小型化と高信頼性
自動車、航空宇宙、防衛の方法で小型かつ耐久性のあるコネクターの需要が高まっています。これにより、新たに家電や医療機器にも応用が進む見込みです。

6. 軍事電化の進行
軽量で高耐久性のMIL-SPECコネクターが求められています。

7. モジュラーソリューションの拡大
次世代データセンターの性能を向上させるため、Open Compute Project（OCP）の枠組みでの開発が進められています。

8. 48Vアーキテクチャーの台頭
AIドリブンデータセンターにおいて、48Vアーキテクチャーが電力効率の基準となりつつあります。

9. エージェント型AIの出現
このAI技術はリアルタイムでの意思決定を可能にし、さまざまな産業におけるパーソナライズを進化させるでしょう。

10. 供給の選択肢とローカライズ
AIドリブンのデータエコシステムに投資が進む中、地域に根差したサプライチェーンの必要性が高まっています。