2026年に米サンフランシスコで開催される半導体国際展示会への出展
兼松株式会社が「Semicon West 2026」に出展
2026年10月、米国サンフランシスコで開催される国際展示会「Semicon West 2026」に、兼松株式会社が出展することが決まりました。兼松米国会社との共同出展で、半導体製造に関わる最新の技術や製品を紹介します。
出展の詳細
「Semicon West 2026」は、半導体業界において重要なイベントであり、世界中から多くの関係者が集まる場です。兼松のブースでは、前工程および後工程に関連する製造装置やソリューションを中心に展示される予定です。
イベント情報
- - 会期：2026年10月13日～15日
- - 会場：Moscone Center, San Francisco, USA
- - ブースNO：5267
来場に関しては、事前登録が必要で、参加費や登録区分については公式ウェブサイトで確認できます。
登録ページ
展示内容
出展予定の主な製品や装置は以下の通りです：
- - 日本酸素製のMOCVD装置：薄膜を製造するための重要な装置。
- - JSWアフティ製のECR装置：高性能なエッチングを実現するための装置です。
- - NSテクノロジーズのICテストハンドラー：集積回路の性能をテストするための専用装置です。
これらの製品は、最先端の半導体製造プロセスにおいて、効率や精度を向上させるために設計されています。来場者は、これらの技術を直接体験し、専門家から説明を受けることができます。
事前登録の重要性
「Semicon West 2026」への参加には事前登録が必要です。登録を怠ると、当日に入場できない可能性もあるため、訪問を検討している方は早めの登録をお勧めします。詳細は公式サイトにて確認の上、スムーズに入場できるよう準備を整えましょう。
お問合せ
展示や出展に関する更なる情報は、兼松株式会社の半導体装置部までお問い合わせください。
- - E-mail：[email protected]
半導体製造における革新を共有できるこの機会に、多くの方々の参加をお待ちしております。業界の最新情報をゲットし、ビジネスに繋げる貴重なイベントですので、ぜひお見逃しなく！
会社情報
- 会社名
- 兼松
- 住所
- 電話番号
トピックス（地域情報）
【記事の利用について】
タイトルと記事文章は、記事のあるページにリンクを張っていただければ、無料で利用できます。
※画像は、利用できませんのでご注意ください。
【リンクついて】
リンクフリーです。