半導体技術の進化を把握！最新セミナー情報とその詳細

半導体パッケージの最新動向と設計技術

2026年4月17日（金）の午後、半導体業界の最新動向を捉えたセミナー「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」が開催されます。主催は株式会社シーエムシー・リサーチで、講師にはNBリサーチの代表、野村和宏氏が登壇します。このオンラインセミナーはZoomを利用したライブ配信形式で行われ、参加者は後日、録画を視聴することもできます。

セミナーの目的と重要性

現代の生活に不可欠な半導体技術は、自動車や医療、通信、AIなど、多岐にわたる分野で利用されています。その中でパッケージの小型化や高速化が求められる中、チップレットや3Dパッケージ設計が注目を集めています。本セミナーでは、こうした新しい技術の背景や、封止材に求められる専門的な知識を深めることを目的としています。

詳細なセミナー内容

セミナーは、以下のトピックを中心に構成されています：

1. 半導体パッケージの種類
- ワイヤーボンドパッケージ
- フリップチップパッケージ
- ウェハーレベルパッケージ
- 先端パッケージ

2. 封止材の設計技術
- エポキシ樹脂、硬化剤、添加剤に関する知識
- 封止材の要求特性と設計技術
- 技術評価方法

3. 次世代半導体封止材
- 低誘電材料、高熱伝導材料の展望

4. 質疑応答
- 参加者からの質問に直接回答する時間も設けられており、実務への応用が期待できます。

受講料と申し込み方法

- 一般: 44,000円（税込）
- メルマガ会員: 39,600円（税込）
- アカデミック: 26,400円（税込）

興味のある方は、シーエムシー・リサーチの公式サイトから申し込みが可能です。参加特典として、セミナー資料と見逃し配信が提供され、時間が合わない方でも安心してご参加できます。

今後のウェビナー予定

今回のセミナー以外にも、シーエムシー・リサーチでは、様々なトピックでのウェビナーが多数予定されています。半導体に関する知識をさらに深めたいと考えている方にとって、貴重な学びの機会です。参加を通して、業界のトレンドについて把握し、実務に役立てていただければと思います。

この半導体パッケージングに関するセミナーは、技術者や研究者にとっても非常に価値のある機会です。どなたでも参加できる内容になっていますので、ぜひ積極的に参加をご検討ください。