東京エレクトロンとIBM、次世代半導体技術の共同研究契約を延長

東京エレクトロンとIBM、先端半導体技術の共同研究開発を継続

2023年、東京エレクトロン株式会社（TEL）とIBMは、先進的な半導体技術における共同研究開発契約を延長することを発表しました。この新たに締結された5年間の契約は、生成AIの進化を支える次世代の半導体ノードおよびアーキテクチャに焦点を当てています。両社が20年以上にわたるパートナーシップを築いてきた背景には、これまで達成した多くの技術的ブレークスルーが存在します。

例えば、300mmシリコン・チップ・ウェハーの製造における新しいレーザー剥離技術の開発など、半導体技術の革新に寄与してきました。今後の共同研究では、IBMの半導体プロセスに関する専門的知識と、TELが持つ高水準な半導体製造装置の技術を活用し、より小型のノードとチップレットアーキテクチャの技術を探っていきます。

IBM Semiconductorsのムケシュ・カレゼネラルマネージャーは、「IBMとTELの共同の取り組みは半導体業界における技術革新を後押ししてきた。生成AI時代のチップ革新を加速できることを嬉しく思う」と述べ、続けて「今後の研究が新たな技術の進展に繋がることを期待している」と強調しました。

一方、東京エレクトロンの代表取締役社長である河合利樹氏も、「IBMとの長年の信頼関係が今回の契約延長を可能にした。High NA EUVによるパターニングプロセスを含む技術の向上へのコミットメントが示されている」と述べ、両社の協力の重要性を語りました。特にAlbany NanoTech Complexでの協業は、今後の革新へ向けた重要な足がかりとされています。

Albany NanoTech Complexは、NY CREATESが所有する半導体研究エコシステムの中で、企業間の協力によって成長してきました。このエコシステムは、IBMとTELのみならず、多くの企業が関与し、官民共同で最先端の研究施設の構築を進めています。その結果、昨年は米国初の国立半導体技術センターとしてNSTC EUV Acceleratorに選ばれ、技術革新の場としての重要性が高まりました。

今後、IBMと東京エレクトロンの研究者たちは、Albanyでの独自の研究開発能力を駆使し、共同研究をさらに深化させていくことが期待されています。双方の技術と経験を結集することにより、次世代半導体技術の発展は加速し、業界全体に革新をもたらすことでしょう。

東京エレクトロンの魅力

東京エレクトロンは、革新的な半導体製造装置で世界的に知られている企業です。1963年の設立以来、顧客の満足度を第一に考え、優れたプロセス性能を持つ製品を提供してきました。グローバルな拠点を展開し、世界中の半導体デバイスメーカーに向けたサービスを展開することで、常に技術革新を推進し続けています。

IBMの役割

IBMは、グローバルなハイブリッドクラウドおよびAIソリューションのリーダーとして、175カ国以上の顧客にサービスを提供しています。経済や社会のインフラにも深く関与し、デジタル変革を推進する技術革新に寄与しています。

両社の今後の共同研究がどのように発展していくのか、注目が集まるところです。生成AI時代における半導体の進化は、今後のテクノロジーの可能性を広げ、新たなビジネスチャンスも生み出すことでしょう。

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