コンガテックが新たな組み込みテクノロジーを横浜で発表！

コンガテックが横浜で新たな技術を披露

2025年11月19日から21日、横浜のパシフィコで開催される「EdgeTech+ 2025」にて、コンガテックは最新の組み込みテクノロジーの提供を行います。この展示会では、コンピューター・オン・モジュール（COM）を基にした新製品や、aReady.COMプラットフォームの体験ができるブースが設けられます。

コンガテックの展示内容

コンガテックは、組み込みおよびエッジコンピューティング領域においてリーダー的存在であり、公表されたブースCS-12では、技術の革新がもたらす利点に焦点を当てています。新製品は、開発者が新しいテクノロジーを迅速かつ効率的に市場へ展開する手助けをする目的で設計されています。

主な展示内容には、アプリケーションレディのハードウェアとソフトウェアのビルディングブロックが含まれ、開発の複雑さを軽減する効用が強調されます。統合されたJUMPtecのモジュールポートフォリオは、幅広い製品選択肢を来場者にもたらし、企業の技術ニーズに応じた柔軟なソリューションを提供します。

aReady.COMエコシステムの実演

展示のハイライトの一つとして、ハイパフォーマンスなaReady.COMエコシステムが挙げられます。これにより、セキュリティ、効率、コスト効果を実現するためにプリインストールされたアプリケーションレディソフトウェアを体験できます。

来場者は、インタラクティブなゲーム展示を通じて、独自のaReady.COMの設定を試すことができます。リアルタイムハイパーバイザーを利用し、複数の機能を統合する画期的な体験が得られます。オペレーティングシステムとしては、Ubuntu ProやctrlXが選択可能で、AIやIoT接続技術を単一のモジュールとして統合できます。

主な技術的特徴

- リアルタイムハイパーバイザー・オン・モジュール：複数のOSを一つのCOMに統合する方法を示し、システムの効率、コストを削減します。
- セキュアなIoT接続：aReady.IOTプラットフォームを活用し、機械やセンサー間のセキュアな通信を実演します。
- 最新のプロセッサー技術：新型COM-HPC Miniや冷却ソリューション、キャリアボードを含むモジュールを展示し、特にAMD、インテル、NXPなどのプロセッサーを支えにした製品を紹介します。

コンガテックの概要

コンガテックは、組み込みおよびエッジコンピューティング用ハードウェアやソフトウェアを提供する先進的なプロバイダーです。産業オートメーションや医療技術など、様々な分野で利用されているこれらのソリューションが、一層進化を遂げています。コンガテックのアプローチは、テクノロジーのカスタマイズとサービスを組み合わせ、IoTやセキュリティ、人工知能といった革新的な進展を促しています。

展示会の詳細情報やコンガテックの製品については、公式ウェブサイトやSNSを通じて確認することが可能です。