新製品Xpack発表
2025-10-30 08:21:37

IPG Automotiveが新たに統合したハードウェア製品ライン「Xpack」登場

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IPG Automotiveが発表した「Xpack」とは?



2025年10月21日、ドイツのカールスルーエにて、IPG Automotiveは新たなハードウェア製品ライン「Xpack」の発売を発表しました。この新製品ラインは、既存のソリューションを一新し、統合することにより、あらゆるHIL(Hardware-in-the-Loop)アプリケーションにおいて、明確な指針とシンプルな統合を提供することを目指しています。

Xpack製品ラインの特長


Xpack製品ラインは、高性能なハードウェアモジュールやコンポーネントの共通基盤として機能します。この製品ラインは、過去の実績と先進的な技術の融合により、テストと検証作業を効率化します。特に、同社が最初にリリースするXpack Real-time System(Xpack RTS)は、リアルタイムシミュレーションに特化したプラットフォームです。

Xpack RTSは、柔軟なアーキテクチャに支えられ、複数のCPUコアを駆使して、あらゆる開発領域に適用可能なHILアプリケーションを実現します。特に、CarMakerとの統合により、複雑な車両システムの効率的なテストが可能です。

さらに、XpackはEnhanced Real-time PC(Enhanced RTPC)という革新的なプラットフォームも含んでいます。最新のサーバーテクノロジーを駆使し、12個のCPUコアによる効率的な並列処理を実現。Enhanced RTPCは、最大の処理能力と正確なIOインターフェースを同時に実現し、ソフトウェア定義車両(SDV)の開発にも対応しています。

多彩な製品群


Xpackのラインアップには、SensCompute(センサ信号を高速演算)、Fail Safe Tester(電気的故障をシミュレート)、専用HILラックなど、IPG Automotiveの確かな経験から生まれた製品が含まれています。このモジュール式かつスケーラブルなシステムは、自動車開発の各分野において、テストとシミュレーションの強力な基盤を提供します。

IPG Automotiveのハードウェアプロダクトマネージャ、Florian Weindel氏は「Xpackにより、様々なハードウェアソリューションをシームレスに統合し、お客様に高速で信頼性の高いプラットフォームを提供します」と述べています。このコメントからも、Xpackの導入がHILテストにどのような影響をもたらすか、期待が高まります。

IPG Automotiveの背景


IPG Automotiveは、バーチャルテストドライビング技術の先駆者として、自動車開発に向けた革新的なシミュレーションソリューションを提供しています。同社の技術は、Proof-of-Conceptから検証、リリースまで、すべての開発プロセスにおいて活用されています。自動車システムのエンジニアリングアプローチを促進することで、エンジニアはバーチャル環境で新しいシステムの開発、テスト、検証を行うことが可能です。

IPG Automotiveは、自社の技術を駆使し、自動運転車やADAS、パワートレイン、ビークル・ダイナミクス領域において、開発プロセスの効率化を実現しています。将来的には、モビリティの快適性、安全性、経済性、環境への配慮を一層高めながら、さらなる技術革新を目指していくでしょう。

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会社情報

会社名
IPG Automotive 株式会社
住所
港区六本木一丁目4-5アークヒルズサウスタワー9F
電話番号
03-5797-8590

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