伯東、先進パワー半導体分科会で技術の未来を展示

伯東株式会社が展示する最先端技術

伯東株式会社は、2024年11月25日と26日の2日間にわたり、群馬県高崎市のGメッセ群馬で開催される「先進パワー半導体分科会第11回講演会」に企業展示ブースを設けます。本学会は、日本国内におけるパワー半導体技術のさらなる発展を目指し、多くの専門家や企業が集まる重要な場です。

先進パワー半導体分科会の概要

この分科会は、パワー半導体に関する研究の進展をめざして技術や成果を共有するイベントです。伯東は、炭化ケイ素（SiC）半導体に焦点を当てた展示を行い、次世代パワーデバイス材料の重要性を訴えかけます。

展示品の中には、新しい技術を駆使した高性能な装置がラインナップされており、業界の最新動向を直接体験できる貴重な機会となるでしょう。特に、SiC半導体は、その優れた特性から近年急速に普及しており、エネルギー効率を重視する現代社会において欠かせない存在となっています。

展示される装置の詳細

伯東のブースでは、以下の装置が展示されます：

- インライン型真空リフロー炉：真空環境下での高度なはんだ付けが可能な装置です。
- 焼結接合装置：小ロットから大ロットまで対応可能なシンタリング技術を搭載。

国内外の技術パートナーである独・セントロサーム社からも、SiC関連の装置が多く出展され、特に注目されているのは：

- SiC用高温活性化装置：量産に対応した設備で、最大8インチウェーハに適応。
- SiC用高温酸窒化装置：同様に8インチウェーハに対応する量産装置です。
- バッチ型真空リフロー装置：研究開発用途から量産まで幅広くカバー。

これらの装置は、次世代のパワー半導体デバイスの製造において、高精度かつ効率的なプロセスを可能にします。

伯東のビジョン

伯東株式会社は、1953年の設立以来、技術商社として最先端の情報をお客様に届けることに全力を注いできました。今後も「人と技術と自然環境の共存」を目指し、持続可能な社会の実現に向けて邁進していきます。

参加者の皆様には、ぜひ当社のブースにお立ち寄りいただき、最新のパワー半導体技術をご体感いただきたいと思います。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

【学会情報】