次世代エッジAIプラットフォームを日本初公開！VIAがIT Week春へ出展

2026年春、日本のIT業界が注目する展示会へVIAが出展！

2026年4月8日から10日まで、東京ビッグサイトで開催される「Japan IT Week 春 2026」に、VIA Technologies Japanが出展します。本展示会では、VIAが新しく打ち出すアイデンティティ「Visvia（ヴィスヴィア）」を基盤に、MediaTek GenioとNVIDIA Jetsonという二大プラットフォームによる、実用的なエッジAIソリューションが紹介されます。

VISTAを超える次世代エッジAI

VIAは、AI技術の導入に関して以下のような課題を解決するための最新技術を提供します。これらの課題には、クラウド通信やAPIにかかるコスト、現場に適したハードウェアの選定、周辺機器との統合の複雑さなどがあります。これに対処するため、VIAはお客様のAIプロジェクトの概念実証（PoC）から量産への移行を円滑にサポートします。

主な展示内容

1. 車載AIソリューション

展示会では、厳しい環境に適応した商用車や建設機械向けの耐震性能をクリアした車載AIソリューションが登場します。特に注目は「Mobile360 D800」で、これは危険予測AIを搭載し、AWSと連携したSDKが提供されるダッシュカムです。これにより、SIerやサービス事業者は、自社独自の通信型ドラレコサービスを迅速に開発できるプラットフォームとなります。また、360度のサラウンドビューを提供する8インチタフネス端末「Mobile360 J600」も展示されます。

2. 製造業向けのAI検査機器

製造ラインにおけるAIの導入を支えるため、NVIDIA Jetson Orin NXとMediaTek Genio 700を用いた「外観検査アーキテクチャ比較デモ」が行われます。ここでは、Pythonを用いたAIモデルを実行し、GPUとNPUの違いがどのようにAIアプローチに影響を与えるかを示します。2つ以上のアーキテクチャ間の詳細な比較を行い、現場の検査課題に対して新たなアプローチの提案を行います。