シリコン半導体技術
2025-02-28 11:23:48

シリコン半導体技術の最前線を探る新刊『シリコンに導入されたドーパントの物理』発行

新刊紹介:『シリコンに導入されたドーパントの物理』



概要


2025年2月28日、株式会社近代科学社が発行する新著『シリコンに導入されたドーパントの物理』が登場しました。本書は、公益社団法人応用物理学会半導体分野将来基金委員会によって編纂されたもので、シリコンにおけるドーピング技術の物理的理解を深めることを目的としています。特に、シリコンナノエレクトロニクスやシリコンパワー半導体技術の分野での様々な現象を解明しています。

発行の背景


半導体技術は、現代のテクノロジーを支える基盤であり、その精密なコントロールが求められています。ドーピング技術は、その中でも特に重要な役割を果たしていますが、多くの技術的課題や疑問が残されています。こうした背景から、専門的な視点からの研究書が必要とされていました。

書誌情報


  • - 書名: シリコンに導入されたドーパントの物理
  • - 編者: 公益社団法人 応用物理学会 半導体分野将来基金委員会
  • - ページ数: 366頁
  • - 仕様: B5判・モノクロ印刷版及び電子版
  • - 価格: 各5,000円(税抜)
  • - ISBN: 978-4-7649-0718-8

主な内容


本書には、ドーピングの基礎から応用技術まで幅広くカバーされた12章があります。各章では、シリコンにおけるドーピングの物理的メカニズム、その影響、技術的課題について詳細に解説されています。

例えば、第1部ではドーピングの基礎について紹介し、第2部ではナノシリコンデバイスにおけるドーピング技術が特集されています。また、第3部ではパワー半導体に焦点を当て、最新の技術と今後の展望についても触れられています。

特徴


  • - 専門的な視点: 各章が異なる専門家によって執筆されており、最新の研究成果をもとにした内容が含まれています。
  • - 実践的な応用: 理論だけでなく、実際のデバイス製造に役立つ技術的な指導も提供されています。
  • - 多様な研究課題: ドーピングによる電子準位や物質の活性化など、具体的な技術課題に対する解決策が提示されています。

読者向け


本書は、半導体技術に関心のある学者、研究者、エンジニア、学生にとって貴重なリソースとなります。ドーピング技術における根本的な理解を深め、さらなる研究への道を切り開くことでしょう。

購入方法


詳細や購入はこちらからご覧いただけます。

総括


『シリコンに導入されたドーパントの物理』は、半導体研究の最前線を行く重要な一冊です。この本を通じて、シリコンにおける高度なドーピング技術の理解が深まることを期待しています。今後の技術発展と学問の進歩に寄与することでしょう。


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会社情報

会社名
株式会社インプレスホールディングス
住所
東京都千代田区神田神保町1-105神保町三井ビルディング
電話番号
03-6837-5000

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