キヤノン、SEMICON Japan 2025で次世代半導体製造技術を発表

キヤノン、SEMICON Japan 2025に出展

2025年12月17日から19日まで、東京ビッグサイトにて開催される国際展示会「SEMICON Japan 2025」に、キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーの3社が出展します。この展示会では、半導体産業の進化を支える最新の製造技術と環境への配慮について紹介される予定です。

半導体業界の需要と技術の革新

半導体業界は、生成AIをはじめとする多様な用途の拡大に伴い、製造プロセスの進化が求められています。この背景には、微細な回路パターン形成技術や、多機能で高密度なパッケージング技術への関心の高まりがあります。キヤノンブースでは、ナノインプリント技術を使用して省電力化を実現する装置など、次世代の半導体製造を支えるさまざまな技術が展示されます。

前工程から後工程までの対応

具体的には、キヤノンの半導体製造装置には、低コストで微細な回路パターンを形成可能な「FPA-1200NZ2C」（2023年10月発売）や、先端パッケージングに対応した「FPA-5520iV LF2オプション」（2023年1月発売）などが含まれます。また、MR（Mixed Reality：複合現実）システム「MREAL（エムリアル）」を利用して、半導体露光装置内部の露光動作を視覚的に体験することもできます。

多様な製品群を展示

キヤノンアネルバは、デザイン賞で評価された成膜工程対応の装置シリーズ「Adastra（アダストラ）」（2024年10月発売）のモックアップや、ウエハー接合用の「BC7300」（2023年6月発売）を展示します。また、キヤノンマシナリーは、12インチウエハーに対応したダイボンダー「BESTEM-D610」（2025年1月発売）のデモを行い、半導体デバイスやパッケージ基板の製造に必要な多様な製品ラインアップを紹介します。

環境に配慮した取り組み

キヤノンは、製品ライフサイクル全体でのCO₂排出ゼロを目指し、環境負荷を低減する技術を推進しています。具体的な取り組みには、装置の長寿命化を図るための部品の刷新や仮想化技術の活用、UV-LED露光オプションによる脱炭素と脱水銀の実現が含まれます。これらの環境配慮の取り組みについても、展示会のパネルで詳しく紹介される予定です。