住友ベークライトが次世代半導体技術を国際学会で発表し注目を集める

住友ベークライト、先端半導体技術の研究成果を発表

住友ベークライト株式会社は、2026年5月26日から29日にかけて米国フロリダ州オーランドで開催される世界最大級の国際学会「IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference（ECTC 2026）」に参加します。当社は、大学や共同研究企業との連携を通じて、進化するAI半導体を含む次世代半導体実装およびパッケージ技術に関する3件の重要な研究成果を発表予定です。

半導体技術の進化と住友ベークライトの役割

最近のAI半導体の急速な普及により、半導体パッケージの性能、信頼性、密度がさらに高まることが求められています。住友ベークライトは、このニーズに応えるべく、外部パートナーとの協力を強化し、次世代半導体向けの新しい材料や技術の開発を加速しています。ECTC 2026では、特に注目される3つの研究成果が発表される予定です。

1. ガラスパッケージ向けの低誘電性再配線材料

ジョージア工科大学との共同研究によって開発されたこの新しい材料は、低硬化収縮性、低温硬化性、低誘電特性を兼ね備えています。この液状感光性材料を使用することで、ガラス基板上に高密度の銅再配線層が形成でき、多層配線の初の実証に成功しました。この研究成果は、次世代のガラスパッケージ技術として大きな期待が寄せられています。

2. 光電融合型RDLインターポーザ技術

東北大学との共同研究に基づくこの技術は、多機能光硬化性ポリマーを使用して光学RDLインターポーザを統合する新しい方法を提案しています。ポリマー導波路やハイブリッド接合に関する技術的証明も行われ、今後の応用が楽しみです。この技術は、AIを活用した次世代の半導体パッケージングにおいて、特に重要な役割を果たすでしょう。