マイポックスが12インチウェーハ対応のCMP加工ラインを稼働開始

マイポックス株式会社（栃木県鹿沼市、代表取締役社長：渡邉淳）は、先端半導体製造において主流となりつつある12インチ（300mm）ウェーハに対応したCMP（化学機械平坦化）加工ラインを新たに構築し、これが本格的に稼働を開始しました。この新たな加工ラインは、これまでの試作案件を中心に展開してきた小口径から中口径のウェーハだけでなく、急成長する12インチウェーハのCMP研磨加工体制を大幅に強化するものです。さらには、「接合（ボンディング）工程」の設備の拡充も推進しており、研磨から接合までの一貫した「トータルファンドリーサービス」の提供を目指しています。

半導体デバイスの高性能化への対応

デジタル社会の進展や新しいモビリティの普及に伴い、半導体デバイスの高性能化が求められています。それに応える形でマイポックスはこれまで培った超精密研磨技術を基に、特にニーズが高まっている12インチウェーハのCMP領域に本格参入し、次世代半導体の進化を支える技術基盤として機能を果たします。

マイポックスの技術的優位性

マイポックスの強みは、「塗る」「切る」「磨く」の3つのコア技術を融合させている点にあります。この技術の融合は、「研磨材の開発・製造」「機能性塗布」「精密研磨加工」の3つの事業を中心に展開され、業界において独自の価値を提供しています。

1. 自社開発スラリー：マイポックスは、自社開発の研磨剤を使用し、特定の材料や目標精度に最適化したプロセスを構築。高い平坦度と低ダメージを両立させるCMPプロセスを実現しています。

2. 多様な素材への対応：銅ダマシン案件や接合における表面粗さの改善といった、高度な平坦化技術を必要とする様々なプロセスに対応。材料特性に合わせた最適な研磨ソリューションを提供し、最先端デバイスの開発を支援します。

3. 12インチSiCウェーハの加工： SiCウェーハの需要が増加する中、マイポックスは12インチウェーハの取り扱いも始め、研磨加工において独自の実績を積んでいます。これにより、 SiC12インチウェーハ製造ソリューションを合理的に提供します。

未来の展望と接合工程の強化

今後、マイポックスはCMP工程のさらなる進化を目指し、12インチ対応の接合（ボンディング）体制を確立する予定です。2027年3月期中にはこの体制を整え、「研磨」から「接合」までの一貫した流れを構築します。これにより、シリコン貫通電極（TSV）を活用した次世代の3次元実装技術への対応を進め、最先端パッケージング技術を求める顧客のさまざまな課題に貢献していきます。

マイポックスの信念

「塗る・切る・磨く」の技術を駆使し、マイポックスはこれまでの受託研磨の枠を超え、材料開発から精密加工、さらには接合・実装支援までを手がけるトータルサービスの提供を目指しています。持続可能な社会の実現に向け、お客様のビジョンを形にし、半導体業界で新たな価値を創造し続ける「100年ベンチャー」として挑戦と進化を続けてまいります。