最先端半導体技術を展示する「SEMICON JAPAN 2023」情報

半導体技術の未来を感じる「SEMICON JAPAN 2023」

先日、三星ダイヤモンド工業株式会社が出展を決定した「SEMICON JAPAN 2023」についてお知らせします。この展示会は、2023年12月13日から15日まで東京ビッグサイトで開催される予定です。場所は第7ホール、ブース番号は7440となります。

先進的な半導体製造技術の展示

今回の展示会では、当社独自の技術であるSnB（スクライブ＆ブレーク）工法が特に注目されます。この工法は、最先端の半導体デバイスのチップ化工程に応用されており、従来の製造方法での課題を多く解決しています。

特に高生産性や高精度、低コストで環境にも優しい製造プロセスが実現されており、業界内での評価も高まっているのです。ブースでは、実際の製造装置であるDIALOGIC DSを用いたデモンストレーションを行いますので、ぜひその目でご確認ください。

DIALOGICシリーズの技術力

DIALOGICシリーズは、創業以来培ったMDI独自の技術を基に開発されています。このシリーズは、特にフレキシブルな製造ライン対応をしており、半導体ウエハの精密切断を可能にします。製品の詳細は、当社のウェブサイトにて確認できます。特に注目すべきは、業界内でも革新的な性能を誇るDLシリーズの高精度なシングレーションの技術です。

製品説明はここをクリック！

また、プロモーション動画も用意しており、視覚的に技術の理解を深めることができます。こちらの動画でDIALOGICの性能を見てください。

-プロモーション動画

スクライブとブレイクの技術

当社の技術では、SiCベア基板に対してスクライブとブレイクを行います。これにより、高い精度での半導体チップの製造が実現します。詳細は以下の動画をご覧ください。

皆様のご来場をお待ちしております

この貴重な機会に、ぜひ三星ダイヤモンド工業のブースへお越しください。私たちの技術を直接ご覧いただき、その魅力を感じていただけることを楽しみにしています。もっと詳しい情報やお問い合わせは、以下のリンクからお願いいたします。

お問い合わせはこちら

住所: 大阪府摂津市香露園32-12

どうぞ、お気軽にご来場ください。新しい半導体の未来を一緒に見つめましょう！