2026年7月に半導体製造を学ぶセミナーがZoomで開催！

半導体製造の基礎を学ぶ特別セミナーのご案内

2026年7月3日（金曜日）に、シーエムシー・リサーチ主催のオンラインセミナー「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」が開催されます。この講座では、半導体製造の後工程やパッケージング技術について、基礎から最新の技術動向まで学べる貴重な機会です。

セミナーの概要

本セミナーでは、半導体パッケージングに関する基本的な知識を習得することができます。特に、AI半導体や先端実装技術におけるパッケージングの役割について深掘りし、実際の不具合事例や評価・解析手法も紹介されます。講師には、蛭牟田要介氏（蛭牟田技術士事務所）が登壇し、技術のバックグラウンドを持つ方々にも理解しやすい内容となっています。

開催日時と参加方法

- 日時: 2026年7月3日（金）13:30～16:30
- 配信形式: Zoom（資料付き）

受講料は一般が44,000円（税込）、メルマガ会員は39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）です。セミナーの申し込みはシーエムシー・リサーチのウェブサイトから可能で、事前にURLが送付されます。受講中の録音・撮影は不可となりますので、ご注意ください。

セミナー内容の詳細

セミナーでは、下記の内容が計画されています：

1. 半導体パッケージの基礎: SIPとDIPの進化から始まり、最新のパッケージ形態について解説。
2. パッケージングプロセス: 主要プロセスを通じて晩めの事例を紹介。
3. 各製造工程の技術とキーポイント: 封止技術や評価技術を深掘りし、不具合事例を具体的に触れます。
4. 先進的なパッケージ技術: 2.5D/3Dのパッケージングやチップレット技術の進展に焦点を当てます。
5. 今後の課題や展望: AI領域におけるパッケージングの未来を考察。

講師プロフィール

蛭牟田要介氏は、半導体後工程に関する豊富な経験を持つ技術士です。彼は、富士通やNVデバイスなどの企業での実績があり、多くのセミナーや講義を通じて、多数の技術者の育成に寄与しています。また、彼自身の研究は、産業界での実用に貢献する形で進められています。

このセミナーは、半導体業界の技術者や研究者のみならず、最新の技術動向を把握したい方にとっても、貴重な学びの場となるでしょう。特に、半導体関連の技術者や研究者の皆様にとっては、必要不可欠なスキルを磨く良い機会です。質問や疑問に対する応答の時間も設けられており、双方向の学びを実感できる内容です。

参加登録方法

興味のある方は、シーエムシー・リサーチのウェブサイトから直接申し込みが可能です。確実に学びたい方は、この機会を逃さずに申し込みをしてください。

★関連ウェビナーとして、近々実施される様々なセミナー情報もあり、技術者の能力向上に役立つ機会がたくさんあります。ぜひ、興味のあるセミナーにも参加してみてください！

最後に、従来の製造工程から最新の動向までを知るチャンスですので、早めの申し込みをお勧めします。2026年7月3日のこのセミナーで、半導体製造についての新たな知見を得てみませんか？