TOPPANが東京ビッグサイトで日本包装産業展に出展しDXを紹介

株式会社TOPPANが、2025年10月7日から10日まで東京ビッグサイトで開催される「JAPAN PACK2025［日本包装産業展］」に出展することが発表されました。TOPPANは、製造業向けのデジタルトランスフォーメーション（DX）を支援するために、独自のソリューションやサービスを紹介します。 exhibition, the company will showcase its DX solution "NAVINECT®" and various sustainable packaging solutions, highlighting their commitment to addressing environmental challenges.

出展の目的と展示内容

TOPPANのブースのコンセプトは「製造・物流における課題解決をDXによるトータルサポートで寄り添う」です。このコンセプトのもと、展示される主要なサービスには次のものがあります：

- 製造DX統合ITソリューション「NAVINECT®」

こちらは製造業に必要な12種類のパッケージを提供し、製造現場の課題を解決するためのシステムです。自社開発のアプリケーションと装置を組み合わせることで、柔軟かつ経済的にDXを実現することが可能です。

- スマート点検支援サービス「e-Platch®」

このIoT向けの点検支援サービスは、作業工数や移動時間の削減に貢献し、効率的な点検業務を実現します。

- その他のRFIDソリューションやデジタルピッキングシステム

これにより、製造現場の課題をデジタル技術で解決します。特に、AIを活用した経営改革支援については株式会社INDUSTRIAL-Xとの特別展示も予定されています。

包装ライフサイクルコーナー

また、TOPPANは「包装ライフサイクルコーナー」を監修し、Circular EconomyとCarbon Neutralの達成に向けた展示も行います。このコーナーでは、製品のライフサイクルや環境への配慮を考えたサステナブルな製品群が紹介されます。TOPPANは、CO₂排出量を削減するためのGL BARRIERを用いた包材やリサイクル適性を向上させるパッケージなどが展示され、2030年までの環境目標に向けた具体的な提案を行います。

CLOMAパビリオン参加

さらに、CLOMA（クリーン・オーシャン・マテリアル・アライアンス）パビリオンにも参加し、環境に配慮した新素材やリサイクルフィルムの活用についても提案がなされます。特に「Circular 30 by 30」というアライアンスのマイルストーンに基づき、フィルムの再生材使用率を向上させる取り組みについても紹介されます。